메타솔 이순종 회장, 한양대에 1억원 기부 … "첨단반도체 패키징 인재 양성"

한양대학교는 지난 4일 서울캠퍼스 신본관에서 메타솔㈜ 이순종 회장과 '첨단반도체 패키징 장학금 1억 원 기부 협약'을 맺었다고 10일 밝혔다.

이날 협약식에는 이 회장을 비롯해 정재훈 메타솔 대표, 안진호 한양대 연구부총장 겸 CH³IPS 혁신연구센터장, 김학성 첨단반도체패키징센터장 등이 참석했다.

전달된 기부금은 한양대 CH³IPS 혁신연구센터에서 첨단반도체 패키징 분야 연구에 매진하는 대학원생과 연구 참여 학생을 위해 쓰일 예정이다.

한양대 CH³IPS 혁신연구센터는 차세대 반도체 공정·소재·패키징 분야의 원천 기술 확보와 고급 연구인력 양성을 목표로 하는 산·학·연 협력의 핵심 거점이다.

안 연구부총장은 "최근 고성능·저전력 반도체 수요가 급증함에 따라 미세 공정의 한계를 극복할 첨단 패키징 기술이 국가 전략 기술로 부상하고 있다"면서 "이번 장학금은 CH³IPS 센터에서 연구에 매진하고 있는 학생들에게 큰 힘이 될 것"이라고 했다.

이 회장은 "이번 기부가 한양대 CH³IPS의 첨단반도체 패키징 기술 경쟁력 강화와 전문 인력 양성에 보탬이 되길 바란다"며 "산업 현장에서 요구되는 실질적 역량을 갖춘 인재들이 지속해서 배출되기를 기대한다"고 말했다.