삼성전기, 베트남에 1.8조 베팅 … AI 기판 '슈퍼사이클' 선점 나선다

삼성전기가 베트남에 1조8000억원 규모의 대규모 투자를 단행하며 차세대 반도체 기판 시장 선점에 속도를 낸다. 인공지능(AI) 확산으로 핵심 부품인 FC-BGA 수요가 급증하는 가운데 생산능력 한계에 직면한 상황을 정면 돌파하겠다는 전략이다.

14일 블룸버그 통신 등 외신에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억달러(약 1조8000억원)를 투입해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산라인을 확대한다. 

이번 투자 규모는 2013년 베트남 진출 당시와 맞먹는 수준으로 이미 관련 투자 등록 절차도 마친 것으로 알려졌다.

FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 고밀도 패키지 기판으로 반도체 칩 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 최근 생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대가 맞물리며 수요가 공급을 크게 웃도는 구조가 고착화되고 있다. 실제 업계에서는 현재 수요가 생산능력을 50% 이상 초과한 상태로 보고 있다.

삼성전기는 이미 2024년부터 베트남에서 FC-BGA 양산에 돌입했지만 빠르게 늘어나는 고객사 주문을 감당하기에는 역부족이었다. 이에 따라 추가 설비 투자와 공장 확장을 병행해 '풀캐파(Full Capacity)' 상태를 해소하고 수율 개선까지 동시에 추진할 방침이다.

특히 이번 증설은 글로벌 빅테크 고객사 확대와 직결될 전망이다. 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체용 기판 공급을 확보한데 이어 테슬라 자율주행 AI 칩 등 주요 프로젝트에서도 공급사로 거론되고 있다. 이미 아마존, 구글 등 주요 기업과의 협력도 확대되는 분위기다.

시장 성장성도 뒷받침된다. FC-BGA는 AI·자율주행·데이터센터 확산의 핵심 인프라로 떠오르며 향후 반도체 기판 시장에서 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 업계에서는 중장기적으로 두 자릿수 성장세가 이어질 것으로 보고 있다.

삼성전기가 저수익 사업을 정리하고 고부가 기판 중심으로 체질을 전환해온 전략도 이번 투자로 완성도를 높이게 됐다. 생산능력 확대와 고객 다변화를 동시에 달성할 경우 수익성 개선 역시 가속화될 가능성이 크다는 분석이다.

삼성전기 관계자는 "베트남 법인에 (FC-BGA 관련) 투자를 시작한 것은 맞지만 구체적인 것은 밝히기 어렵다"며 "향후 내부 결정이 마무리 되면 공시를 통해 투자 계획을 밝힐 것"이라고 말했다.