'삼성 파운드리 SAFE™ 포럼 2026' 참가미주 수주 목표 175% 초과 달성2027년 글로벌 빅테크 양산 프로젝트 가속
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    ▲ ⓒ에이디테크놀로지
    글로벌 AI 인프라 아키텍처 기업 에이디테크놀로지가 삼성전자 2나노 공정 기반 고성능컴퓨팅(HPC) CPU에서 업계 최고 수준인 3.695GHz 클럭 속도를 구현하며 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA™)'를 앞세워 삼성 파운드리 최선단 공정의 성능을 극대화한 가운데 북미 시장에서는 1분기 수주 목표 대비 175%를 초과 달성하며 글로벌 빅테크 고객사 확보에도 청신호가 켜졌다는 평가다.

    에이디테크는 28일(현지시간) 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE™ 포럼 2026'에 참가해 2나노 기반 HPC CPU 플래그십 모델 'ADP620'의 설계 성과와 양산 로드맵을 공개했다.

    SAFE™ 포럼은 삼성 파운드리와 파트너·고객사 간 기술 협력 행사로 올해는 'The Nexus for Silicon Intelligence'를 주제로 열린다. 에이디테크는 이번 포럼을 계기로 삼성 최선단 공정의 가치를 극대화하는 '아키텍처 파트너'로서의 입지를 다졌다.

    ◆삼성 2나노 공정 최적화로 '3.695GHz' 클럭 속도 구현

    이번 포럼을 통해 에이디테크는 'ADP620' 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz의 클럭 속도를 달성했다고 전했다. 해당 클럭 속도는 데이터센터 및 AI 인프라의 극한 연산 요구치를 충족하는 수치로 회사 측은 삼성의 최선단 공정 기술과 자사의 독자 설계 솔루션이 유기적으로 결합해 시너지를 창출한 결과라고 설명했다.

    강석주 에이디테크 미주법인 전무는 포럼 발표에서 "삼성 파운드리 공정 기술과의 시너지 확대를 통해 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장의 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "특히 미주 지역에서 1분기 수주 목표치 대비 175%를 기록한 점은 북미 시장 내 기술 신뢰도 확보와 공격적인 프로모션이 실질적인 성과로 이어지고 있음을 보여준다"고 밝혔다.

    포럼 현장에서 회사는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 환경에서 RSE 펌웨어 초기화부터 호스트 UEFI 진입까지의 부팅 시퀀스를 구동하는 시연을 선보였다. RSE(Remote System Engine)는 서버 시스템의 원격 관리·제어를 담당하는 펌웨어 모듈이며, UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)는 운영체제 실행 전 하드웨어를 초기화하는 표준 펌웨어 인터페이스다.

    부팅 시퀀스는 전원 인가 후 시스템이 순차적으로 활성화되는 초기 구동 과정을 의미한다. 칩 제작 전 단계에서 이 같은 통합 실행 환경을 조기에 확보하면 설계 결함을 사전에 검증할 수 있어 개발 일정 단축과 리스크 최소화가 가능하다. 에이디테크 관계자는 "현재 진행 중인 미국 및 유럽 빅테크 고객사와의 2027년 양산 프로젝트 역시 이러한 검증 역량을 바탕으로 순항 중"이라고 말했다.

    ◆수주 목표 대비 175% 초과 달성, 2027년 양산 카운트다운

    이번 성능 구현 중심에는 에이디테크의 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA™)'가 자리잡고 있다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 완벽하게 매핑하여 칩 레벨에서의 PPA(전력·성능·면적) 효율을 극대화하는 핵심 기술이다.

    회사는 카펠라를 통해 설계 리스크를 철저히 관리하는 동시에 삼성 2나노 공정이 가진 압도적인 잠재력을 제품 성능으로 온전히 치환해냈다고 강조했다. 3.695GHz의 클럭 속도는 삼성 2나노 기반 ADP620과 카펠라의 결합이 만들어낸 결과물로 오류 감축과 비용 절감 효과, 전력 대비 성능(전성비) 측면에서 차별화된 경쟁력을 확보했다는 설명이다.

    아울러 에이디테크는 개발 주기를 단축하는 'Shift-Left(쉬프트-레프트)' 전략을 통해 양산 가속화에도 나서고 있다. 실리콘 칩 제작 전 가상 모델(Virtual Model)과 하드웨어 에뮬레이션(Hardware Emulation), FPGA(Field Programmable Gate Array) 플랫폼을 단계별로 구축해 하드웨어 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 선행 공정을 적용한 방식이다.

    이와 함께 회사는 35개의 Arm Neoverse V3 코어를 기반으로 최대 70코어까지 확장 가능한 칩렛(Chiplet) 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크 고객들과 기술 검증(PoC) 및 양산 단계 구체화 논의를 이어가고 있다.

    박준규 에이디테크 대표이사는 "이번 3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정의 우수한 기술력 위에서 당사의 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 고객사 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 실질적인 기술적 해법을 제시해 나갈 것"이라고 밝혔다.