TC본더 4.5 그리핀 공급 계약 체결9월 초까지 납품, 엔비디아향 캐파 확보
  • ▲ HBM4 용 TC 본더4ⓒ한미반도체
    ▲ HBM4 용 TC 본더4ⓒ한미반도체
    SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 생산 확대를 위해 한미반도체 장비를 추가 도입한다. 엔비디아향 HBM 추가 물량 확보에 성공하면서 캐파(생산능력) 안정화에 나선 것으로 풀이된다.

    한미반도체는 8일 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀(GRIFFIN)' 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

    계약 규모는 지난해 한미반도체 매출액의 7.66% 수준이다. 업계에서는 장비 1대 가격을 감안할 때 15대 안팎이 공급될 것으로 보고 있다.

    TC 본더는 HBM 생산 과정에서 D램 칩을 수직 적층하는 핵심 후공정 장비다. 적층 정밀도와 수율을 결정하는 장비로 평가된다. 이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 기존 장비를 개선한 제품으로 알려졌다. 해당 장비는 SK하이닉스 청주 M15X 공장에 투입될 것으로 전해진다.

    SK하이닉스는 HBM 등 차세대 메모리 생산능력 확보를 위해 M15X 구축을 진행하고 있다. M15X는 지난해 첫번째 클린룸 가동을 시작했으며 올해 들어 웨이퍼 투입과 추가 장비 반입을 진행하며 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

    이번 장비 발주는 HBM4 생산 확대를 위해 이뤄진 선제 투자로 해석된다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 적용될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 HBM4 관련 제품이 인증을 완료하고 양산에 들어갔다고 밝힌 바 있다.