LG전자 3분기 실적 부진 속 선방 … 4분기 개선 기대

LG전자가 올해 3분기 매출, 영업이익 모두 감소한 실적을 기록했다. 영업이익은 8% 이상 감소하며 수익성이 크게 후퇴했다. TV 부문 부진에 일회성 비용 등이 발목을 잡았다.LG전자는 3분기 연결 기준 매출 21조8737억원, 영업이익 6889억원을 기록했다고 31일

삼성전자 창립 56주년 … 전영현 부회장 "초심으로 돌아가야"

전영현 삼성전자 부회장이 "초심으로 돌아가 기술의 본질과 품질의 완성도에 집중해 근원적 경쟁력을 회복해야 한다"고 말했다. 대내외 불확실성이 지속되는 상황에서 삼성전자는 중대한 변곡점에 서있고, 근원적 경쟁력 회복을 통해 이를 돌파해 나가야 한다는 얘기다.전 부회장은

LG디스플레이, 연간 흑자 '청신호' … "수익성 1조 개선"

LG디스플레이가 3분기 영업이익 4310억원을 기록하며 연간 흑자전환을 확실시 했다. LG디스플레이는 올해 1조원을 상회하는 큰 폭의 수익성 개선을 달성할 것이라고 확신하고 있다. 다만 1조원 후반의 보수적인 CAPEX(시설투자)를 집행하며 당분간 체질 개선에 주력할

LG이노텍 '애플 효과 톡톡' 3분기 영업익 56% 증가

LG이노텍이 3분기 전년 동기 대비 56.2% 증가한 영업이익 2037억원을 기록했다. 아이폰 신모델이 출시되면서 고부가 카메라 모듈을 비롯한 통신용 반도체 기판의 공급이 증가한 영향이다. LG이노텍은 신사업을 적극적으로 육성해 사업 포트폴리오 다변화에 힘쓰겠단 목표다

반도체 부활·엔비디아 입성 … 삼성전자, 내년 완판 행진 예고

삼성전자가 3분기 실적발표에서 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3E'의 엔비디아 공급 개시를 공식화했다. 이를 계기로 HBM 사업에서 자신감을 얻은 삼성은 차세대 HBM인 'HBM4'에선 고객사 요구를 상회하는 12Gbps 전송 속도를 앞세워 시장 선점에 나선다

LG디스플레이, 4년 만에 흑자 낸다 … 파주 OLED 투자 '숨통'

고강도 체질 개선에 돌입한 LG디스플레이가 4년 만에 흑자 전환을 점치고 있다. 정철동 대표이사가 취임 이후 OLED 중심의 포트폴리오 조정 및 재무건전성 개선에 나서며 사업 정상화에 속도를 붙였다는 평가다. 해당 재원으로 LG디스플레이는 파주 전환 투자에 나서며 미래

삼성전자, 깜짝 실적 반도체가 견인 … 영업익 12조 중 7조 벌었다

삼성전자가 지난 3분기 12조 2000억 원이라는 영업이익을 기록하며 어닝 서프라이즈를 실현했다. AI 수요 급증으로 메모리 반도체 사업에서만 7조 원 이익을 내면서 성장을 이끌었고 폴더블폰 신제품 효과로 모바일 사업도 호조를 나타냈다.오는 4분기와 내년에도 AI 호황

삼성전자, 인터넷 PC 브라우저 공개 … AI 브라우저 목표

삼성전자가 새로운 인터넷 PC 브라우저를 공개했다. 개인화된 사용 경험을 제공하며 향후 AI(인공지능) 브라우저로 발전 시키겠단 계획이다. 해당 브라우저 베타 프로그램은 한국과 미국을 시작으로 사용 국가를 점차 확대해 나갈 예정이다.삼성전자가 '삼성 인터넷 PC 브라우

'사상 최대 실적' SK하이닉스, D램 3분기 연속 세계 1위

SK하이닉스가 3분기 연속 D램 시장 1위를 유지하며 메모리 반도체 부문에서 독보적 입지를 굳혔다. 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 고대역폭 메모리(HBM)와 범용 D램의 동반 성장이 실적을 견인했다.29일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 3분기

삼성전기, 'AI 붐' 타고 어닝 서프라이즈 … 신사업도 순항

삼성전기가 3분기 영업이익 2603억원을 내며 시장 기대치를 뛰어 넘는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 2분기부터 AI 가속기용 기판 공급을 본격화하는 등 고부가 제품 라인업을 확대한 효과다. 삼성전기는 올해 FC-BGA(플립칩볼그레이드어레이)가 올해 최대 실적을 기록

곽동신 한미반도체 회장 50억 자사주 취득

곽동신 한미반도체는 회장이 50억 규모의 사재를 투입해 자사주를 취득한다. HBM(고대역폭메모리) TC본더 시장 1위로서 경쟁력을 이어갈 것이란 자신감이 반영됐다. 한미반도체는 곽 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 29일 공시했다.취득

'사상 최대 실적' SK하이닉스 "HBM은 물론, 범용 메모리도 '솔드아웃'"

SK하이닉스가 내년분 HBM(고대역폭 메모리) 뿐만 아니라 D램, 낸드플래시 등 범용 메모리 제품도 사실상 '완판' 상태에 돌입했다고 밝혔다.AI 시장의 폭발적 확산과 데이터센터·일반 서버 수요 급증이 메모리 전반의 수요 구조를 바꾸고 있는 가운데 SK하이닉스는 메모리

[속보] SK하이닉스 "HBM, 향후 5년 간 연 30% 이상 성장 … 내년 인프라 투자 규모 증가"

HBM4 장비 발주 올해 없다 … 활로 찾는 한미반도체

HBM4 상용화 시점이 늦춰지면서 한미반도체가 새로운 성장 돌파구를 모색하고 있다. 회사는 신형 FC(플립칩) 본더를 선보이며 시스템 반도체 장비 시장으로 영역을 확대하고, AI 반도체 패키징 분야에서도 입지를 강화하고 있다. 업계는 한미반도체가 내년 최대 실적을 돌파

LG전자, KT와 양자 인터넷 통신 공동 연구개발

LG전자가 KT와 미래 통신산업 기반 기술로 주목 받는 양자 인터넷 통신 분야 공동 연구개발을 추진하며 핵심 기술 확보에 나선다. 인공지능(AI), 로봇 등 보안 기술의 중요성이 높아지는 가운데 양자 직접 통신으로 다양한 사용자 서비스 응용에 대한 혁신이 이뤄질 것으로