'30년 한미맨' 김민현, 기술·영업 총괄 리더십 전면에HBM용 TC 본더·MSVP … 글로벌 1위 기반 경쟁력 부각AI 반도체 수요 확대 속 패키징 장비 주도권 경쟁 격화
  • ▲ 김민현 한미반도체 부회장ⓒ한미반도체
    ▲ 김민현 한미반도체 부회장ⓒ한미반도체
    한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장 1위를 이끌어온 김민현 사장을 부회장으로 승진시키며 경영 체제 고도화에 나섰다. AI 반도체 수요 급증 속에서 핵심 장비 경쟁력을 앞세워 글로벌 주도권을 강화하겠다는 포석으로 풀이된다.

    한미반도체는 14일 김민현 사장을 부회장으로 승진시키는 임원 인사를 단행했다고 밝혔다. 

    김 부회장은 1996년 회사에 입사한 이후 약 30년간 핵심 사업을 총괄해 온 '정통 한미맨'으로 이번 승진을 통해 기술·영업 전반을 아우르는 최고경영진으로서 역할이 한층 확대될 전망이다.

    김 부회장은 1986년 삼성전자 해외영업부에서 반도체 산업에 첫발을 내디딘 이후 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 거쳐 1996년 한미반도체에 합류했다. 입사 후 2011년 부사장, 2014년 사장을 역임하며 회사의 성장 국면마다 중추적 역할을 수행해왔다.

    한미반도체는 현재 AI 반도체 핵심 부품인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 기록하고 있다. 2002년부터 지식재산권 확보에 집중하며 HBM 장비 관련 특허를 출원 예정 건을 포함해 총 163건 확보, 기술 장벽을 높이고 있다. 반도체 후공정 핵심 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서도 2004년 이후 23년 연속 글로벌 1위를 유지 중이다.

    업계에서는 이번 인사를 단순 승진을 넘어 HBM 중심으로 재편되는 반도체 패키징 시장에서 주도권을 굳히기 위한 전략적 조치로 해석하고 있다. AI 서버 투자 확대와 함께 HBM 수요가 급증하는 가운데 관련 장비 기업 간 경쟁도 한층 치열해지고 있기 때문이다.

    한미반도체 관계자는 "이번 인사를 통해 경영 리더십을 강화하고 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 할 계획"이라고 말했다.