"혁신적인 첨단 마이크로칩 솔루션 갖을 것"

  • ▲ ⓒ바스프(BASF)
    ▲ ⓒ바스프(BASF)

    글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 프라운호퍼(Fraunhofer) IPMS 나노전자기술연구소(Center for Nanoelectronic Technologies)와 반도체 솔루션을 공동 개발한다고 1일 밝혔다.

    로타 라우피클러(Lothar Laupichler)바스프 전자소재 사업부문 수석부사장은 이날 "이번 공동 개발을 통해 전 세계 바스프 고객들이 다양한 생산조건 하에서 혁신적인 첨단 마이크로칩 솔루션을 가질 수 있게 됐다"며 "바스프는 앞으로 고객과 협력해 반도체 산업 내 기준을 뛰어넘는 제품을 개발할 것"이라고 말했다.

    한편 마이크로칩은 컴퓨터, 핸드폰, 자동차 전자부품 등 전자산업 내 다양한 분야에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다. 마이크로칩은 먼지가 전혀 없는 방, 일명 '클린룸'에서 지름 300mm의 단결정 실리콘 웨이퍼 위에서 제작된다.