삼성, 스마트폰 '두뇌' 리더십 강화…"14나노 핀펫 기반 AP 내놔"

삼성전자가 차세대 반도체 공정기술을 활용해 스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 양산 체제를 구축했다. 이를 통해 최신 스마트폰에 들어갈 AP를 대량 생산, 반도체 위탁생산(파운드리) 시장을 주도할 전망이다.

삼성전자는 14일 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 시스템온칩(SOC) 제품을 본격 양산한다고 밝혔다.

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스7 옥타'를 양산한 데 이어, 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노스 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 동시에 양산하기로 했다.

삼성전자의 엑시노스를 포함해 파운드리 제품인 스냅드래곤을 모두 생산함으로써 핀펫 로직 공정 기술 리더십을 더욱 강화할 수 있게 된 셈이다.

14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선 및 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정 보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능을 15% 개선했다. 공정 미세화를 통해 생산성도 향상돼 모바일 기기 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에 적용 가능하다.

또 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 앞으로 더욱 확대될 것으로 예상된다.

배영창 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계 최고 수준의 성능을 자랑하는 14나노 2세대 핀펫 공정으로 최적의 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도할 것"이라고 말했다.