한화솔루션에 와이파이모듈 매각 완료PLP·HDI 등 비주력 정리, 체질개선 주력FC-BGA 1조 투자 등 핵심사업 역량 집중 정조준
  • ▲ ⓒ삼성전기
    ▲ ⓒ삼성전기
    삼성전기가 1여년간 추진한 와이파이모듈 사업 매각에 성공하면서 사업 효율화 전략에 탄력이 붙을 전망이다.

    31일 업계에 따르면 한화솔루션은 삼성전기의 통신모듈 사업을 인수한다. 양사는 전날 인수 계약 체결을 마치고 오는 2022년 3월 말까지 인수를 위한 최종 절차를 마무리 할 예정이다. 한화솔루션이 인수하는 통신모듈 사업 대상은 와이파이 및 5G 밀리미터웨이브(mmWave) 유기기판 안테나 모듈 분야다.

    당초 삼성전기는 지난 1월 켐트로닉스 자회사 위츠에 와이파이모듈 사업을 1055억원에 매각하는 계약을 체결했지만, 같은해 5월 위츠가 계약을 해제하며 매각이 무산된 바 있다.

    삼성전기는 전 세계 와이파이 모듈 시장에서 일본 무라타에 이어 2위를 달리고 있었지만, 와이파이 시장이 상향 평준화되면서 기술 격차보다 가격 중심의 경쟁이 이어지면서 수익성에 큰 도움이 되지 못하고 있다.

    실제 삼성전기 모듈솔루션 사업부에서 와이파이모듈의 매출 비중은 한 자릿수에 불과하다.

    삼성전기는 와이파이모듈 매각에 성공하며 '선택과 집중' 전략을 이어가게 됐다. 삼성전기는 비주력 대신 수익성과 미래가치가 높은 핵심사업에 집중하는 등 사업재편 전략 강화에 나서고 있다.

    삼성전기는 지난해 4월 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 넘긴 데 이어 같은해 말 스마트폰메인기판(HDI) 사업도 철수를 결정했다. HDI는 스마트폰의 핵심 부품이지만, 가격경쟁이 치열해지면서 경쟁력이 악화됐다. 이번 매각을 결정한 와이파이모듈과 일맥상통한다.

    지난 10월에는 베트남 법인에서 이뤄지던 RFPCB 사업의 영업정지를 결정하면서 올해도 사업 효율화에 초점을 맞추고 있다. RFPCB도 진입장벽이 낮아 삼성전기 외 다른 업체들도 뛰어들면서 경쟁이 심화됐던 상황이다.

    대신 삼성전기는 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만달러(약 1조137억원)을 투자한다. FC-BGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

    업계 관계자는 "삼성전기는 와이파이모듈 등 저수익성 사업 정리에 속도를 내면서 핵심 분야에 투자를 집중하고 있다"며 "FC-BGA 투자 확대로 수익성 개선이 기대되는 가운데 강점을 보유한 모바일향 반도체 기판에서소 5G 스마트폰 비중 확대로 성장을 이어갈 것"이라고 말했다.