삼성, 美 테일러 반도체 공장 착공 속도… 부지 조례 통과

삼성전자의 미국 제2 파운드리(반도체 위탁생산) 공장 착공에 속도가 붙었다.

17일 외신 등에 따르면 텍사스주 테일러 시의회는 지난 13일(현지시간) 회의를 열고 삼성전자가 요청한 시 경계 외곽 지역을 개발 계획에 편입하고, 신 공장 부지에 병합할 수 있도록 하는 내용의 조례를 승인했다.

조례에는 윌리엄슨 카운티 일부 도로에 위치한 약 1268.23에이커(약 5㎢) 규모 토지 구획을 병합하는 등의 내용이 담겼다. 이에 삼성전자의 올 상반기 내 공장 착공해 2024년 하반기 가동 목표로 가동될 예정이다.

삼성전자는 이번 미국 파운드리 2공장 건설에 170억달러(약 20조원)를 투입한다. 이는 삼성전자의 미국 투자 중 역대 최대 규모다.

신규 공장은 삼성전자의 평택 3라인과 함께 삼성전자의 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 전망이다.

삼성전자는 이를 통해 파운드리 업계 세계 1위인 대만의 TSMC를 제치고 오는 2030년 시스템 반도체 시장 1위로 도약한다는 계획이다. 업계에 따르면 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 17.1%로, 1위 TSMC(53.1%)에 뒤처져 있다.