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삼성전기, 車 생산 부진 어쩌나... 전장 MLCC 드라이브 '차질'

국내 생산량 17년 만에 350만대 붕괴中 천진공장 가동했지만... 전장 MLCC 생산 미미전장 대신 반도체 기판 중장기 성장동력 급부상

입력 2022-01-18 00:59 | 수정 2022-01-18 09:31

▲ ⓒ삼성전기

삼성전기가 중장기 성장동력으로 점찍은 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 사업이 완성차 업체들의 생산량 부진으로 정체되고 있는 모습이다.

올해도 차량용 반도체 수급 불균형이 지속될 것으로 전망되면서 삼성전기는 기존 주력 제품인 스마트폰 등 IT용 MLCC와 최근 대규모 투자를 결정한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 실적을 견인할 것으로 보인다.

18일 업계에 따르면 지난해 국내 자동차산업 생산량은 346만2299대로, 전년 대비 1.3% 감소했다. 한국 자동차 생산량이 350만대를 밑돈 건 지난 2004년(346만9464대) 이후 17년 만이다.

이처럼 최악의 생산량을 기록한 결정적 요인으로는 글로벌 차량용 반도체 수급난이 꼽힌다. 시장조사기관 LMC오토모티브에 따르면 글로벌 자동차 수요는 8415만대로 전년 대비 3.8% 증가했지만 반도체 수급난으로 공장이 셧다운 되는 등 공급이 수요를 따라가지 못했다.

지난해 전 세계를 휩쓴 차량용 반도체 부품 품귀사태로 세계 승용차 생산이 당초 전망에 비해 1000만대가량 감소할 것으로 추정되는 가운데 국내 자동차업계도 큰 영향을 받은 것으로 풀이된다.

올해도 완성차 시장의 생산량이 부진할 것으로 전망되면서 삼성전기의 전장 MLCC 사업에도 차질이 빚어질 것으로 우려되고 있다.

삼성전기는 중국 천진 MLCC 신공장에서 2020년부터 시제품 양산에 돌입하면서 본격 가동될 것으로 관측됐지만, 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산과 차량용 반도체 품귀 현상 등으로 완성차 시장이 침체되면서 가동 시기가 이듬해로 지연됐다.

이 공장은 당초 전장 MLCC 중심으로 계획했던 공장이지만, 완성차 시장의 부진과 IT 수요 확대에 맞춰 현재 IT용 제품 생산이 집중되고 있는 것으로 전해진다.

삼성전기는 불확실성이 남아 있는 전장 MLCC 대신 반도체 기판을 중장기 성장동력으로 삼았다. 

지난해 말 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만달러(약 1조137억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자 금액은 오는 2023년까지 단계적으로 집행될 예정이며, 삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 방침이다.

지난해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서도 "패키지기판의 고사양 제품에서 저사양 제품까지 전반적으로 타이트한 수급 상황은 지속되면서 '풀 캐파' 생산 대응을 하고 있으며, 이미 일부 제품에 대해서는 고객과 협의를 통해 가격 조정을 진행했다"며 "앞으로도 패키지기판의 가격 상승 기조는 유지될 것으로 전망되고 있는 만큼 시장 상황 및 고객과의 관계 등 중장기적 비즈니스를 고려해 적절하게 대응해 나갈 계획"이라고 말했다.

또 현재 공급 중인 노트 PC 박판 CPU용 등 PC 중심의 FC-BGA 기판을 비롯해 서버에 필요한 대면적·고다층 등 핵심기술을 지속 개발 중이다. 이르면 올 하반기 서버 시장에 진입할 것으로 전망된다.

업계 관계자는 "차량용 반도체는 공급난 발생 이후 주요 반도체 업체들이 증산을 결정한 물량도 2023년은 돼야 시장에 본격적으로 공급될 것으로 보이는 만큼 올해 전장 MLCC의 성장도 제한적일 것"이라며 "반도체 기판과 관련된 수급난은 최소 올해까지 지속될 것으로 전망되기 때문에 삼성전기는 기판솔루션의 이익 기여가 확대될 것"이라고 말했다.
이성진 기자 lsj@newdailybiz.co.kr
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