• 삼성전기는 26일 진행된 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "자율주행 고도화 등 자동차 시장의 패러다임 전환으로 전장용 기판도 PC급 이상의 고사양 수요가 증가하고 있다"며 "당사는 신뢰성 및 열충전 등 기술의 조기 확보를 통해 지난 2018년부터 전장용 패키지기판을 공급 중"이라고 밝혔다.

    이어 "현재 FC-BGA 매출 중 전장용 비중은 두 자릿수"라며 "ADAS 등 하이엔드 중심으로 사업을 본격적으로 강화해 앞으로도 지속적인 성장을 이룰 것"이라고 덧붙였다.