각 사업부별 '계측기술' 조직 통합… '소재기술' 이은 일원화메모리 1등 DNA, 파운드리에 이식제조 시너지 창출 본격화
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    삼성전자가 조직개편을 통해 반도체(DS) 부문 메모리 사업과 파운드리 사업에서 시너지 확보에 나선다. 각 사업부에 따로 두고 있던 계측기술 조직을 하나로 통합해 운영한다. 지난 7월에도 DS부문 수시 조직개편으로 소재기술 조직을 통합했던 바 있다.

    5일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 전날 지난주 정기인사에 이어 조직개편과 보직인사를 마무리했다. 이 과정에서 DS부문은 메모리 사업부와 파운드리 사업부에 각각 두고 있던 계측기술(MI, ME) 조직을 하나로 통합해 운영하는 방안을 확정했다.

    반도체 계측(MI, Measurement&Inspection)기술은 반도체 공정 중간에 미세구조를 검사해 불량품을 걸러내는 역할을 한다. 반도체 공정이 점점 더 미세화되고 복잡해지면서 수율 개선을 위해 MI 기술은 점차 중요성이 높아지고 있다. 특히 파운드리 분야에서 극자외선(EUV) 노광공정을 도입하고 메모리에서도 첨단 패키징이 제품 경쟁력으로 떠오르면서 미국산 장비에만 의존하던 계측 분야에 삼성과 SK하이닉스가 자체적인 투자로 기술 개발까지 나섰을 정도다.

    이에 앞서 지난 7월에는 반도체 소재기술 조직을 같은 방식으로 통합하기도 했다. 메모리 사업부와 파운드리 사업부가 각자 소재기술그룹을 따로 두고 운영했는데 지난 7월 조직개편으로 이 두 조직을 통합해 DS부문 산하에 하나의 소재기술그룹으로 운영을 이어왔다.

    소재기술은 차세대 반도체 개발에 키를 쥐고 있는 분야라고 해도 과언이 아니다. 삼성은 그래핀, 비정질 질화붕소 등의 신소재를 반도체 공정에 적용할 수 있는 기술 개발에 한창이고 계측 분야와 마찬가지로 일본이나 미국 등에 의존도가 높은 반도체 소재를 대체하기 위해 막대한 투자를 이어오고 있다.

    삼성이 소재기술 분야에 이어 메모리 사업과 파운드리 사업에 각각 두고 있던 계측기술 조직까지 통합하고 나서면서 향후 반도체 사업 전략 변화에 업계의 관심이 쏠린다. 삼성은 메모리 사업과 함께 파운드리 사업에서도 글로벌 경쟁사들과 치열하게 기술경쟁에 나서고 있고 특히 TSMC 등과 미세공정 경쟁이 한창인 가운데 이 같은 조직 통합 및 축소가 진행됐기 때문이다.

    업계에선 이 같은 삼성의 결정이 메모리 사업과 파운드리 사업에서 시너지를 꾀하기 위한 방편으로 해석한다. 글로벌 시장에서 독보적인 1위를 점하고 있는 메모리 사업에서의 경쟁력을 파운드리에도 적극 이식하기 위해 소재나 계측 같은 분야에서 우선적으로 조직과 인력을 공유하는 것이다.

    삼성은 지난 6월 세계 최초로 3나노미터 공정 양산에 성공하면서 파운드리 시장에서 본격적으로 대만 TSMC와 경쟁에 돌입했다. 이후 TSMC도 3나노 양산을 개시하면서 고객사 확보와 수율 등에서 삼성이 상대적으로 열세에 놓였고 내년 이후 치열하게 전개될 파운드리 미세공정에서 삼성이 압도적인 기술과 시장 점유율을 넘어설 '무기'가 절실한 상황이다.

    메모리 시장 다운턴으로 악화된 실적을 빠른 시일 내에 복구하기 위해서도 전력을 다해야 하는게 현재 삼성 DS부문의 현실이다. SK하이닉스의 경우 이미 지난 3분기 D램 사업에서는 흑자 전환에 성공했고 이르면 오는 4분기에는 전사 기준으로도 손익분기점(BEP)에 근접한 실적을 낼 것이란 기대감이 높은데, 삼성은 적자를 벗어나려면 아직 시간이 더 필요하다는 의견이 다수다. 이를 최대한 앞당기기 위해 DS부문에서 추가적으로 시너지를 확보하기 위한 다양한 전략 마련에 나설 것으로 전망된다.