HBM 시장 성장에 따라 목표 상향25년 세계 최대 TC 본더 생산 캐파 실현
  • ▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장.ⓒ한미반도체
    ▲ 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장.ⓒ한미반도체
    인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 한미반도체가 매출 목표를 상향한다. 

    5일 곽동식 한미반도체 부회장은 “2024년 매출 목표는 6500억원, 2025년은 1조 2000억원 그리고 2026년은 2조원으로 매출 목표를 상향한다”고 밝혔다. 이어 “2024년 하반기에는 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시하고, 2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더, 그리고 2026년 하반기에는 하이브리드 본더를 출시할 계획이다”고 덧붙였다. 

    한미반도체 TC 본더는 44년 업력이 깃든 인천 본사 2만3000평 부지의 6개 공장에서 세계 최대 규모인 210대의 핵심부품 가공 생산 설비를 바탕으로 만들어진다.

    30년 이상 현장에서 근무한 숙련된 장인을 통해 가공, 조립, 배선, 테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 항목의 검사를 통과해야 비로서 TC 본더가 탄생된다. 40개의 워크베이를 통해 허리를 굽히지 않고도 작업을 효율적으로 할 수 있어 각 공정은 신속히 진행된다.

    전문 엔지니어들은 담당 업무를 위해 끊임없는 교육을 받는다. 이 교육은 30년 이상 현장에서 근무한 장인들로부터 진행된다. 약 10년여의 훈련 기간과 특별 교육 등을 이수해야 비로서 전문 엔지니어 타이틀을 받을 수 있다.

    이 같은 변함없는 품질 관리와 장인정신을 통해 한미반도체는 2022년부터 2024년까지 3년 연속 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠가 선정하는 세계 10대장비 기업에 국내 기업 중 유일하게 선정되기도 했다. 

    최근 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연 264대(월 22대)의 TC 본더 생산이 가능하며, 200억원 규모의 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 2025년에는 연 420대(월 35대)의 세계 최대 규모의 TC 본더 생산 캐파를 실현하고 납기를 대폭 단축할 것으로 보여진다. 또한 2026년 2조원 매출 목표로 올해 안에 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.

    한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 분석된다. 

    곽동신 부회장은 “고객에게 변함없는 최상의 퀄리티를 제공하기 위해 메이드인 코리아를 고수하고 있다”고 강조했다.