美 칩스법 1분기내 지급팹 한 곳당 최대 30억 달러2022년 법안 통과 이후 지원 2건 불과인텔-TSMC-삼성전자, 현지 투자 속도
  • ▲ 삼성전자 미국 테일러 공장 신설 부지 ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 미국 테일러 공장 신설 부지 ⓒ삼성전자
    미국 정부가 ‘칩스법(반도체 지원법)’ 지원금을 1분기 내로 지급할 것으로 알려지면서 현지에 투자한 인텔은 물론 삼성전자와 대만의 TSMC의 본격적인 수혜가 예상된다. 

    29일 월스트리트저널(WSJ) 등 현지 외신에 따르면 조 바이든 행정부는 조만간 반도체 보조금과 관련해 공고를 낼 것으로 전망됐다. 

    유력하게 거론되는 시점은 3월로 스마트폰과 인공지능(AI), 무기용 반도체 등에 보조금이 지급될 전망이다. 

    칩스법은 미국이 자국내 반도체 투자 촉진을 위해 마련했다. 칩스법에 따르면 팹당 최대 30억달러까지 각 프로젝트 총비용의 15%가 지원될 수 있다. 보조금부터 대출, 대출보증, 세금 공제혜택이 포함돼 모두 390억달러에 달한다.

    미국 정부는 지난 2022년 530억달러 규모의 칩스법을 통과시켰지만 지급된 보조금은 두 건에 불과한 것으로 알려졌다. 보조금 지원에는 170개가 넘는 기업이 신청한 것으로 전해졌다.

    미국 정부의 공식 발표가 이뤄지면 글로벌 반도체 기업들의 현지 투자도 한층 속도가 붙을 것으로 전망되고 있다. 

    유력 기업은 인텔, TSMC, 삼성전자, 마이크론테크놀로지, 텍사스인스트루먼트, 글로벌파운드리 등이 꼽힌다. 

    삼성전자는 텍사스 댈러스 인근에서 173억달러(23조원) 규모의 프로젝트를 진행 중이다. 인텔은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤에서 435억달러(58조원) 이상 규모의 프로젝트를 진행한다. TSMC는 애리조나 피닉스 인근 팹(생산공장) 2곳을 건설 중으로 400억달러 투입을 발표한 바 있다.