하스, 반도체 패키징용 핵심소재 국산화 개발 착수

치아용 보철수복 소재 전문기업 하스는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 착수한다고 22일 밝혔다.

하스에 따르면 회사는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제(과제명 Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발)에 선정돼 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 나선다.

이번 과제의 수행 기간은 지난달부터 54개월간 진행되며, 정부지원금 27억5000만 원을 지원받게 된다. 

하스는 이번 과제를 통한 기술 개발로 반도체 유리 인터포저 시장을 포함해 각종 모바일기기, 5·6G 기기, 의료기기의 PCB(인쇄회로기판) 대체 시장 선점의 교두보를 확보할 예정이다.

김용수 대표이사는 "하스는 유리 소재 기반의 치과용 보철수복 소재인 리튬-디실리케이트를 세계 처음으로 개발한 역량을 갖고 있다"라며 "유리 소재에 대한 높은 경쟁력을 바탕으로 현재까지 의료 분야를 전방산업으로 사업을 영위하고 있으나, 향후 전략적으로 반도체를 비롯한 다양한 분야에 진출해 기업가치를 제고할 계획"이라고 말했다.