에이직랜드, 대만 현지 법인 설립 …글로벌 진출 가속화

이번 대만 법인은 최첨단 연구개발(R&D) 센터로, 3나노(nm) 및 5나노 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다.

회사는 현지 법인 설립과 기술 확보를 위해 이미 2nm, 3nm 공정 및 2.5D, 3D 패키지 등 선단공정 설계 경험을 다수 갖춘 대만 현지 인재를 영입했다. 이를 바탕으로 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 더 높인다는 계획이다.

에이직랜드 관계자는 "대만의 지리적 강점을 활용해 기술 혁신을 촉진하고, 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 강화할 것"이라며 "이번 진출은 글로벌 R&D 네트워크 확장을 위한 중요한 전략적 이정표로 자리매김하겠다"라고 말했다.

회사는 대만 법인을 기반으로 미국, 아시아, 중국 시장에 적극 진출할 예정이다. 각 시장에 맞춤화 된 전략과 기술력을 통해 시장 점유율을 확대함으로써 글로벌 반도체 시장에서의 영향력을 강화할 예정이다.

이종민 대표이사는 "대만 법인 설립은 에이직랜드의 기술 혁신과 글로벌 시장 확장의 중요한 발판이 될 것"이라며 "한국과 대만 R&D 센터와의 협력을 통한 시너지 극대화로 전세계 반도체 시장점유율 1위인 미국 시장으로 나아갈 것"이라고 밝혔다.