HBM 판도 바뀐다… 삼성·SK '12단' 진검승부

삼성전자와 SK하이닉스가 D램 시장 최대 먹거리로 떠오른 HBM(고대역폭메모리) 5세대(HBM3E) 12단 제품에서 더 치열한 경쟁을 펼친다. 8단에서 SK하이닉스가 승기를 잡았다면 12단에선 삼성의 반전이 기대된다. 양사 모두 이달 중 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 거쳐 4분기 중엔 출하를 시작할 것으로 관측된다.

9일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 공급하기 위해 진행하고 있는 퀄테스트 결과가 이달 중 나올 가능성이 제기된다.

삼성과 SK하이닉스는 지난 상반기부터 퀄테스트 단계를 밟아온 것으로 알려졌다. 8단 제품을 가장 먼저 엔비디아에 공급하기 시작한 SK하이닉스는 지난 3월 12단 샘플 공급을 시작으로 퀄테스트를 진행했고 삼성도 뒤이어 5월 경 테스트 대열에 합류한 것으로 보인다.

HBM3E 12단 양산도 엔비디아 퀄테스트 일정에 맞춰 이달 말부턴 본격 시작된다.

SK하이닉스는 지난주 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 "올 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 공급한데 이어 이달 말부터는 12단 제품 양산에 도입할 계획"이라고 일정을 공식화했다.

삼성도 연내 납품 개시를 위해 양산 준비에 돌입한 것으로 알려졌다.

메모리업계에선 이미 5세대 HBM에서 12단 제품으로 관심이 완전히 넘어온 상황이다. 엔비디아가 8단 제품 못지 않게 12단 탑재량을 늘릴 것이라는 전망에 힘이 실리면서 진정한 HBM 승부처가 될 것이란 예상도 나온다.

엔비디아는 내년 출시 예정인 고성능 AI(인공지능) 가속기 '블랙웰'에 HBM3E 12단 제품을 적용한다. 당초 가장 높은 사양인 '블랙웰 울트라' 모델에만 12단 HBM을 사용할 계획이었는데, 최근 이를 준프리미엄 모델인 'B200A'까지 확대 적용키로 하면서 HBM3E 8단과 비슷한 비중으로 12단을 납품받을 가능성이 커졌다.

SK하이닉스도 지난 2분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품 수요는 내년에 본격적으로 늘어날 것"이라며 "내년 상반기 중엔 12단 공급량이 8단을 넘어설 것"이라고 예상한 바 있다.

이달 중으로 퀄테스트를 사실상 마무리하고 나면 연내에는 본격적인 HBM3E 12단 공급이 시작될 것으로 시장은 예상하고 있다. 삼성과 SK하이닉스 모두 이번 12단 공급에 사활을 걸고 있는만큼 퀄테스트 통과 이후에도 물량과 가격 협상 등에서 예상보다 시간이 더 걸릴 경우도 배제할 수 없지만 엔비디아 차기작 생산 일정에 맞추려면 연내엔 공급이 시작돼야할 것으로 보인다.

다만 HBM3E 8단과 또 다른 기술 난이도로 12단 제품의 안정적인 수율을 확보하는게 삼성전자와 SK하이닉스의 여전한 과제라는 평도 나온다. 더 많은 D램을 적층해야 하는 까닭에 8단 제품보다 엔비디아의 퀄테스트도 더 까다롭게 진행되는데다 이를 넘어서 공급이 본격화되면 결국 수율이 수익성 희비를 가를 것이라는 분석이다.