55억 差 뛰어 넘나… SK하이닉스, 3분기 영업익 '기대만발'

SK하이닉스가 실적발표를 앞둔 가운데 반도체 부문 영업익에서 삼성전자를 뛰어넘을지 주목된다. 상반기까지 격차는 약 55억원 수준에 불과했다. 

14일 업계에 따르면 오는 24일 SK하이닉스는 3분기 실적을 발표한다. 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사들의 실적 컨센서스(전망치)를 집계한 결과에 따르면 SK하이닉스는 3분기 매출액 18조382억원, 영업이익 6조7644억원의 실적을 낼 것으로 전망된다. 

전망치가 현실화하는 경우 작년 3분기 대비 매출액은 99% 늘고 영업이익은 흑자로 전환하게 된다. 특히 영업이익 전망치는 반도체 호황기인 2018년 3분기 6조4724억원을 넘어서는 사상 최대 수준이다. 

고대역폭메모리(HBM)3e 8단 출하량 증가와 이로 인한 D램 평균판매가격(ASP)의 상승이 실적개선의 배경으로 지목된다. HBM은 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품이자 일반 D램보다 5배 이상 비싼 고부가 메모리다. 

SK하이닉스는 3분기에 D램 판매를 HBM 중심으로 개편해 출하량을 늘리는 등 수익성 개선에 집중한 전략을 펼친 것으로 파악된다. 업계에서는 SK하이닉스의 3분기 HBM 매출 비중을 전체의 30% 수준으로 추정하고 있다.  

동시에 더블데이터레이트(DDR) 5와 낸드인 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 다른 AI 메모리의 견조한 수요도 실적 상승에 기여했을 것으로 전망된다.

범용 D램, 낸드 시장 수요 부진 영향에도 AI 메모리로 각광받고 있는 HBM 시장에서 압도적인 지위를 바탕으로 돌파구를 마련했다는 평가다.

특히 시장에서는 SK하이닉스의 영업이익이 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문을 뛰어넘을 수 있을지 주목하고 있다. 

앞서 지난 8일 삼성전자는 3분기 연결기준 매출액 79조원, 영업이익 9조1000억원의 잠정실적을 냈다고 밝힌 바 있다. 전년 동기 대비 매출액은 17.2%, 영업이익은 274.5% 증가한 수준이다. 

다만 DS 부문 실적은 부진했던 것으로 파악된다. 잠정실적인 만큼 세부 사업별 실적이 공개되진 않았지만, DS부문장인 전영현 부회장이 이례적으로 전면에 나서 실적 부진에 대해 공식적으로 사과하기도 했다. 

삼성전자는 “일부 모바일 고객사의 재고 조정 및 중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급이 증가하는 가운데 일회성 비용 및 환영향 등으로 전분기 대비 실적이 하락했다”면서 “5세대 HBM인 HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연되고 있다”고 밝혔다. 

증권가가 추정하는 DS 부문 영업이익은 5조3000억원에서 6조3000억원 안팎 수준이다. 예측대로라면 3분기에 SK하이닉스와 삼성전자 DS부문 영업이익 격차는 최소 4644억원에서 최대 1조4644억원에 이를 수 있다. 반도체 부문만 놓고 보면 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지를 것이라는 관측이다. 

앞서 상반기까지 양사의 반도체 영업이익 격차는 약 55억원에 불과했다. 상반기 누적 영업이익으로 보면 삼성전자 DS 부문은 8조3600억원, SK하이닉스는 8조3545억원으로 삼성전자가 55억원 가량 앞서있다.