'SEDEX 2024' 개막... 23~25일 코엑스삼성·SK 등 280개社 참가... "AI혁신"삼성 HBM3E 등 핵심 메모리 전시SK하이닉스, 용인클러스터 미래비전 소개
  • ▲ 반도체대전 행사장 모습
    ▲ 반도체대전 행사장 모습
    제 26회 반도체대전(SEDEX 2024)이 오는 23일부터 25일까지 사흘간 코엑스에서 문을 연다. 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 반도체 장비업체들이 혁신 제품을 전시하는 부스를 꾸리고 AI 수요 공략법을 제시한다.

    이번 행사는 반도체 관련 기업 280개사가 700개 부스를 꾸려 참가한다. 개막 첫 날인 23일에는 반도체 시장 및 기술, 주요국의 반도체 정책 등을 살펴볼 수 있는 '반도체 시장전망 세미나'가 열리고 대한전자공학회에서 23일부터 이틀 간 AI 반도체를 비롯한 최신 반도체 설계 및 파운드리 기술동향, 메모리와 패키징 기술 동향을 공유하는 '반도체 산학연 교류 워크샵'을 개최한다.

    이 밖에도 반도체 환경안전 정책 세미나, 한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼, 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 컨퍼런스 등 다양한 반도체 관련 국제 행사가 개최된다.

    10월 마지막 주 목요일이 '반도체 날'인 점을 감안해 개막 행사는 행사 이틀차인 24일에 열린다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 'AI 시대 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 기조 강연에 나선다. 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표도 '반도체 산업의 미래, 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 발표에 나선다.

    삼성전자는 이번 반도체대전에도 대규모 부스를 꾸리고 AI 시대를 주도할 핵심 메모리 제품과 스토리지 솔루션을 전시한다. 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E와 LPDDR5X, CMM-D·CMM-H 등과 함께 아이소셀(ISOCELL) 플래그십 이미지센서와 파운드리 AI 턴키 솔루션도 선보인다.

    SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품과 CMM-DDR5, GDDR6-AiM 등 차세대 AI 메모리와 최신 메모리 제품들을 소개한다. 특히 SK하이닉스의 AI 전략 생산기지가 될 것으로 기대되는 용인 반도체 클러스터의 미래 모습을 소개하는 별도 전시존을 마련해 눈길을 끈다.

    국내 소재, 부품 장비업체들도 전시 부스를 꾸려 참가한다. 하반기 채용 시즌과 맞물려 이틀 간 채용박람회 자리도 마련돼 대학생들과 취업준비생들의 발길도 이어질 것으로 보인다.