"HBM 첨단 공정 경쟁력 확보"연간 CAPEX 규모 53.6조원4분기 17.8조원 집행
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삼성전자가 올해 디바이스솔루션(DS) 부문 시설투자(CAPEX)를 전년과 유사한 수준으로 집행하겠다고 밝혔다. 다만 전사 CAPEX 규모는 구체적으로 확정되지 않았다고 덧붙였다.박순철 삼성전자 CFO(최고재무책임자) 부사장은 31일 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “미래 기술 리더십을 확보하기 위해 지속적인 R&D 투자와 HBM 첨단 공정 위주의 투자 기조를 유지하겠다”며 이같이 말했다.박 부사장은 지난해 삼성전자 연간 CAPEX가 53.6조원, 4분기에만 17.8조원을 집행했다고 밝혔다. 연간 CAPEX는 2023년 53.1조원과 비슷한 수준을 유지했으며 DS 46.3조원, 디스플레이 4.8조원이 각각 집행됐다. 파운드리 부문은 시장 악화로 CAPEX를 축소했으나 중소형 디스플레이 등 차세대 디스플레이 경쟁력 확보를 위해 투자 규모를 확대하고 있다.