JP모건컨퍼런스서 HBM 경쟁력 자신"2026년 HBM 공급 논의도 진행 중"경쟁사 대비 빨리 엔비디아 공급망 입성 강조美 관세 정책 맞물려 현지사 이점 온전히 누려
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- ▲ ⓒ마이크론
메모리 반도체 시장 3위 마이크론이 HBM(고대역폭메모리)에서의 경쟁력을 앞세워 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스를 매섭게 추격하고 있다. 마이크론의 자신감은 미국 정부의 관세 정책을 피할 수 있는 유일한 메모리사가 될 수 있다는 점도 배경이 된 것으로 보인다.16일 반도체업계에 따르면 최근 미국에서 열린 JP모건컨퍼런스에서 마이크론은 HBM 사업 현황을 업데이트하고 자신감을 드러냈다.마이크론은 올 하반기 본격화되는 5세대 HBM인 'HBM3E' 12단 제품의 경쟁력을 특히 강조했다. 이미 생산에 돌입한 12단 제품은 수율을 빠르게 개선하는 과정에 있고 주요 클라우드사업자(CSP)들에게서 긍정적인 피드백을 많이 받고 있다고 밝혔다.오는 8월부터는 출하량 기준으로 기존 주력 제품이었던 HBM3E 8단을 넘어설 것으로 예상했다. 생산에 속도를 내면서 올 3분기 말까지는 안정적인 수율에 빠르게 도달할 수 있을 것이란 전망도 제시했다.더불어 12단 제품의 내년 생산분에 대한 공급 논의도 이뤄지고 있다고 밝혔다. 마이크론은 엔비디아 같은 핵심 고객사들의 내년 공급망에 진입하는 것도 경쟁사 대비 빠를 수 있다며 SK하이닉스, 삼성과 비교하는 발언을 자주 언급했다.특히 삼성에 대해선 자사보다 뒤쳐진다는 점을 명확히 했다. SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 공급을 가장 먼저 확정지은데 이어 지난 4월 경 마이크론도 엔비디아의 퀄테스트(품질 인증)를 통과하고 공급을 위한 본격적인 양산을 시작한 것으로 알려져 3사 중 삼성만 아직까진 엔비디아 공급망에 입성을 하지 못하고 있다.마이크론은 메모리 시장 1위인 삼성이 HBM에서는 자사 기술을 따라오지 못하고 있다는 점을 과시하고 HBM 경쟁력을 기반으로 메모리 시장 전반에서 빠르게 영향력을 키워나갈 수 있다는 청사진을 제시하고 나선 모습이다.차세대 HBM인 HBM4 개발도 순항 중이라고 밝혔다. 엔비디아가 자사 AI 가속기 신제품 출시 주기를 앞당기면서 차세대 HBM 공급 또한 6개월 가량 앞당길 것을 주문하면서 올 하반기부터는 HBM3E 12단 공급이 개시되는 것과 동시에 HBM4 양산이 시작될 것으로 전망된다. SK하이닉스가 올 하반기 가장 먼저 양산을 시작하고 마이크론은 내년부터 HBM4를 양산한다는 계획이다.미국 트럼프 정부가 강도 높은 관세를 예고하며 글로벌 반도체 기업들의 불확실성을 높이고 있는 상황이 마이크론의 자신감을 키워준 또 다른 배경이라는 분석도 나온다. 미국 기업인 마이크론은 이 같은 관세 불확실성 없이 사업에 집중하며 조용히 실력을 키우고 있다. 게다가 엔비디아를 포함해 주요 고객사인 CSP들이 대부분 미국기업이라 고관세가 현실화되면 자국 기업인 마이크론 손을 잡을 가능성이 높다는 관측에도 힘이 실린다.