글로벌 반도체 기업 양산평가 완료돼HBM 수율 개선 기술 인정… 차세대 메모리 시장에서 경쟁력 확보2025년 유리기판 핵심소재 양산 … ‘EUV+AI’ 소재 기업으로 성장 가속
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    ▲ ⓒ와이씨켐 CI
    반도체 소재 기업 와이씨켐은 21일 자체 개발한 ‘EUV 린스’ 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다고 밝혔다. 

    와이씨켐이 공급을 시작하게 되는 'EUV 린스(Rinse)'는 반도체 극자외선(EUV) 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다. 

    회사 관계자는 “고대역폭 메모리(HBM) 생산 과정에서 완성 수율(Fab-Out Yield) 향상에 기여할 수 있고 DRAM 칩을 수직으로 적층하는 HBM 패키징 공정에서 린스 소재의 안정성은 수율에 직결되는 핵심 변수이며 생산 효율을 좌우하는 중요한 요소”라고 전했다. 

    와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심소재의 양산에도 본격적으로 착수할 계획이다. 

    또한, HBM 공정에 필수적인 TSV PR(Through Silicon Via Photoresist, 실리콘 관통 전극용 감광제) 소재도 양산이 되고 있어 와이씨켐은 기술력과 공정 안정성을 기반으로, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나아간다는 계획이다.