2분기 영업이익 6.8조 예상 … DS 선전구형 메모리 가격 상승 및 HBM 공급망 확보AMD 뚫은 삼성, 엔비디아 퀄 테스트 재도전
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    최근 메모리 반도체 가격이 반등하면서 삼성전자의 실적 기대감도 높아지고 있다. 그간 부진했던 반도체 사업에서 HBM(고대역폭메모리) 공급망 확보 등 연달아 실적을 내는 모습이다. 다만 IT 수요 약세와 연 초 대비 급락한 환율 등 변수가 이어지면서 2분기엔 불확실성이 이어질 것이란 분석이 나온다.

    16일 금융정보시스템 에프앤가이드에 따르면 삼성전자는 2분기 매출 76조8617억원, 영업이익 6조8487억원을 기록할 것으로 보인다. 영업이익은 전년 동기 대비 34.42% 감소, 전 분기에 비해선 2.44% 증가할 전망이다.

    특히 메모리 반도체 중심의 디바이스솔루션(DS) 사업 부문의 약진이 두드러진다. 비메모리(파운드리·시스템LSI) 사업이 적자를 이어오고 있는 가운데 삼성전자는 구형 메모리 판매 호조, HBM 공급망 개선을 중심으로 사업 반등 흐름을 이어오고 있다.

    실제 삼성전자가 DDR4 감산에 돌입하면서 재고 비축 수요가 커졌고, 2분기 PC용 DDR4 모듈을 비롯한 구형 D램 가격이 상승하는 모습을 보였다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18% 올랐다. 이 때문에 증권가에선 삼성전자가 2분기 메모리 사업부에서만 4조3000~4000억원으로 1분기 대비 20~30% 상승한 영업이익을 기록할 것이란 분석도 나온다.
  • ▲ 삼성전자 반도체 클린룸 전경ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 반도체 클린룸 전경ⓒ삼성전자
    하반기부터는 삼성전자 반도체 사업 회복이 가시화 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 최근 미국 반도체 설계 전문기업인 AMD의 차세대 AI 칩 'MI350' 시리즈 탑재를 공식화했다. 삼성전자는 AMD에 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이다. 그간 엔비디아 HBM 공급망에 진입하지 못해 고전한 삼성전자가 자존심을 회복한 고무적인 성과다.

    삼성전자는 또 올 연말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4를 통해 분위기 반전에 나설 방침이다. 삼성전자는 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론 보다 한 단계 앞선 6세대 10나노급(1c) 공정으로 HBM4를 양산하겠다는 목표다. 업계에선 SK하이닉스 의존도가 높은 엔비디아가 공급망 다변화에 돌입한 만큼 삼성전자가 기회를 얻을 것으로 전망하고 있다.

    다만 연 초 대비 급락한 환율은 삼성전자 실적 흐름에 악영향을 미칠 것으로 예상된다. 지난 3월 1470원선을 유지하던 원달러 환율은 지난 13일 종가 기준 1369.9원까지 하락했다. 2분기 들어 환율이 100.1원 내린 것이다. 중동 분쟁이 장기화 조짐을 보이며 하반기 환율 불안정성은 더욱 심화될 것으로 보인다.

    송명섭 IM증권 연구원은 "이전보다 품질, 수율이 개선된 1B 나노 DDR5를 본격 판매하면서 디램 경쟁력이 회복되는 수순이며 후속 제품 또한 제품 개발 및 수율 향상 측면에서 차질 없이 이뤄지고 있는 상황"이라며 "HBM3E 12단 엔비디아 통과는 아직 불확실한 가운데 스마트폰, HBM4에 대한 AP(애플리케이션 프로세서) 공급 여부 등이 실적에 영향을 미칠 것"이라고 말했다.

    한편, 삼성전자는 내달 초 삼성전자 2분기 잠정 실적을 발표할 예정이다.