AI 가속기 플랫폼에 탑재 … 미래형 반도체 패키징 시장 진입올해 초 양산 돌입 … 전력 안정성과 신호 품질 강화 기대유리기판·전고체 전지 등 나머지 신사업도 본격 추진
  • ▲ 삼성전기 수원사업장 전경ⓒ삼성전기
    ▲ 삼성전기 수원사업장 전경ⓒ삼성전기
    삼성전기가 미국 반도체 설계 업체 마벨 테크놀로지에 실리콘 커패시터를 공급하며 신규 사업 분야에서 의미 있는 첫 결실을 맺었다. 마벨의 고성능 인공지능(AI) 가속기 플랫폼에 채택되며 삼성전기의 미래 사업 전략에 가속이 붙을 것으로 보인다.

    19일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 마벨이 공개한 멀티다이 패키징 기반 AI 가속기용 솔루션에 자사의 실리콘 커패시터를 탑재했다. 지난해부터 고객사 대상 샘플 공급을 시작한 삼성전기는 올해 1분기 본격적인 양산에 돌입했다.

    실리콘 커패시터는 반도체 패키지의 두께를 줄이는 동시에 고성능 반도체에 밀착 배치할 수 있어 데이터 전송 속도를 높이는데 유리하다. 이번 제품은 전력의 안정성과 신호 품질에 영향을 주는 핵심 부품으로 마벨의 차세대 AI 플랫폼 내 핵심 부품으로 작용할 것으로 기대된다.

    장덕현 삼성전기 사장은 지난 1월 CES 2025 현장에서 "올해 2곳 정도의 고객사를 확보했으며 1~2년 내에 1000억원 이상의 매출을 기대하고 있다"고 언급한 바 있다.

    한편 삼성전기는 실리콘 커패시터 외에도 총 5개의 미래 먹거리 육성에 집중하고 있다. 작년 CES 2024에서 공개한 'Mi-RAE 프로젝트'에 따라 전고체 전지, 유리기판, 차량용 하이브리드 렌즈, 고체산화물 수전해전지(SOEC) 등의 신사업도 단계적으로 속도를 내고 있다.

    이 중 유리기판은 현재 파일럿 라인 가동을 앞두고 있으며 전고체 전지는 올해 중 주요 고객사 대상 시제품 공급이 예정돼 있다. 하이브리드 렌즈는 양산 체제에 돌입하는 등 삼성전기의 사업 다변화 전략이 본격화되고 있다.