장덕현 표 'Mi-RAE'(미-래) 프로젝트' 순항2분기 FC BGA 매출 본격화 … 전년비 25% 개선 전망유리기판·전고체 전지 등 미래 먹거리 속도 낸다
  • ▲ 삼성전기 수원사업장 전경ⓒ삼성전기
    ▲ 삼성전기 수원사업장 전경ⓒ삼성전기
    삼성전기가 AI(인공지능) 부품 사업에서 연이어 성과를 내고 있다. 장덕현 삼성전기 사장이 취임 이후 AI 부품사 전환에 집중하며 미래 준비에 속도를 낸 효과다. 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 분야에서 압도적인 성과를 내고 있는 삼성전기는 안정적인 실적 흐름을 이어가며 기판 사업을 육성하겠단 의지를 보이고 있다.

    24일 금융 투자 업계에 따르면 삼성전기는 2분기 패키지 기판 사업에서 5393억원, 이 중 FC-BGA에선 2488억원의 매출을 기록할 것으로 전망된다. FC-BGA 매출은 1년 새 25% 증가하며 기판 전체 실적을 견인할 것이란 분석이다.

    장 사장은 취임 이후 AI·서버·전장을 주축으로 한 신사업을 추진하고 있다. MLCC(적층세라믹캐패시터) 사업 비중이 높은 삼성전기는 중국 기업들의 저가 공세, IT 수요 부진으로 수익성이 악화되면서 또다른 수익원이 필요해졌기 때문이다. 삼성전기는 MLCC 사업에서 확보한 재료·공정 기술로 전장용 MLCC, AI향 반도체 기판 사업에 뛰어 들었다. 

    이 중 FC BGA는 2분기부터 유의미한 성과를 내며 신사업을 이끌고 있다. 삼성전기는 일찌감치 기술 난이도가 더 높은 서버용 FC BGA에 집중했다. 일본 이비덴, 신코덴키와 대만 유니마이크론 등이 과점하고 있는 이 시장은 진입 장벽이 높지만 수익성이 가장 높고, AI 데이터센터 향 수주로 지속적인 성장이 기대되는 분야다.

    삼성전기는 향후 고수익 포트폴리오를 확대해 수익성을 개선하겠단 방침이다. 삼성전기는 AMD, 아마존을 비롯한 미국 빅테크 기업에 FC BGA를 공급하고 있으며 AI 고객사 다변화를 위한 밑작업을 지속 중이다. 특히 지난해 가동을 시작한 베트남 공장 양산 안정화를 통해 FC BGA 사업에서 전년 대비 두 자릿수의 이상의 매출 성장을 이루겠단 목표다.

    이 외에도 삼성전기는 AI향 신사업을 적극적으로 육성해 지난해 공개한 'Mi-RAE'(미-래) 프로젝트'에 속도를 낸다. 삼성전기는 최근 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지에 실리콘 커패시터 공급을 타진했으며 유리기판, 전고체 전지 시제품 공급을 앞두고 있다. 연내 하이브리드 렌즈 대량 생산에 돌입해 주요 고객사를 공략할 예정이다.

    삼성전기 관계자는 "PC용 FC BGA 등 일부 제품은 미국 관세 영향을 받지만 주력인 서버용 FC BGA는 고객사를 거쳐서 수출이 이뤄지기 때문에 관세 리스크가 덜하다"며 "향후 AI 가속기용 기판을 본격 공급하고, 차세대 서버용 신제품을 적기에 공급해 매출을 확대할 계획"이라고 말했다.