HBM4 물량 협상 임박… 한화-한미, TC본더 경쟁 불붙는다

내년 HBM4 물량 협상이 마무리 단계에 접어들면서 공급이 본격화될 조짐을 보이고 있다. 당분간 SK하이닉스 중심의 HBM4 공급망이 이어질 것으로 예상되는 가운데 장비 업계에도 볕이 들 전망이다. 한미반도체와 한화세미텍 역시 TC본더 공급망 협상을 위해 또다시 경쟁에 나설 것으로 보인다.

26일 투자 업계에 따르면 SK하이닉스 등 주요 HBM 제조사는 내년 차세대 HBM 물량 협상을 마무리 짓고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등은 내달 2026년 연간 물량 협상에 대한 논의를 마치고, 양산 준비에 돌입할 예정이다.

HBM 시장 규모는 지속해서 늘어날 것으로 전망된다. 증권가에 따르면 HBM 시장 규모는 2025년 418억 달러에서 2026년 591억 달러로 41% 성장할 것으로 예상된다. 이 중 HBM4가 차지하는 규모만 329억 달러에 달한다. SK하이닉스 역시 HBM 시장이 연평균 30%씩 성장할 것으로 기대하고 있다.

이에 TC본더 제조사들도 기대감을 높이고 있다. HBM3E TC본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 기록한 한미반도체와 더불어 한화세미텍도 물량 확대에 나설 것이란 목표다.

시장 1위인 한미반도체는 HBM4용 TC본더 시장에서도 물량을 독점 공급 하겠다며 자신감을 보이고 있다. 한미반도체는 최근 IR(기업설명회)에서 올해 TC본더 장비 수주 확대로 연매출 1조1000억원을 넘길 것이라고 자신했다. 지난해 이 회사의 매출은 5589억원 수준으로 2배 가까이 성장할 것을 예고한 셈이다. SK하이닉스에 이어 마이크론 물량을 전량 수주하고, 여타 신규 고객사 확보에도 나설 것이란 목표다.

한화세미텍 또한 올해 추가적인 물량 확대를 점치고 있다. 한화비전의 산업용 장비(한화세미텍) 부문은 올해 2분기 매출 1287억원, 영업손실 2억원을 기록하며 가파르게 손실 폭을 줄이고 있다. 지난해 4분기 적자 70억원, 올해 1분기 200억원을 낸 것에 비하면 흑자 기조가 뚜렷하다. 상반기 800억원 규모의 SK하이닉스향 TC본더 수주를 따낸 한화세미텍은 하반기 매출 이연, 추가적인 수주가 이뤄져 실적이 더 개선될 것으로 보고 있다.

다만 시장 내 경쟁자가 늘어나고 있다는 점은 변수다. 현재 HBM4용 TC본더 사업을 하는 기업은 한미반도체와 ASMPT 정도지만 여러 반도체 후공정 기업들이 시장 진입을 노리고 있어서다. 

7세대인 HBM4E부턴 하이브리드 본딩이 도입될 것으로 점쳐지며 여러 기업이 선제적으로 개발에 나섰다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 선보일 예정이며, 베시(BESI)는 3분기 HBM4용 TC본더에 이어 어플라이드 머티리얼즈와 함께 개발한 하이브리드 본더를 선보일 예정이다. 

반도체 업계 관계자는 "HBM4 장비 시장에선 신규 진입 장비사들이 기존에 신뢰를 쌓아 온 한미반도체의 입지를 넘긴 어려울 것이나 앞으론 상황이 달라질 수 있다"며 "하이브리드 본딩 시장에선 베시가 우위의 기술을 갖췄다고 보고 있으며 향후 기술 및 수주 경쟁은 더 가속화 될 것"이라고 말했다.