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    코오롱인더스트리가 12일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "AI 반도체 기판 소재(mPPO) 라인 증설이 내년 상반기 완료되면 연매출 1000억원을 넘을 것으로 전망하고 있다"라며 "회사에서도 관심을 많이 가지고 있는 분야"라고 밝혔다. 

    변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO)는 인쇄회로기판(PCB) 부품인 동박적층판(CCL)의 핵심 소재로 절전 성능이 뛰어나다.

    에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 3~5배 우수하며 AI 반도체 기판 소재로 알려져있다.  

    김대용 코오롱인더 IR 팀장은 "AI 관련 전방 사업 성장이 매우 가파르고 구글, 마이크로소프트, 아마존 등 AI 인프라 전쟁이라고 불릴 만큼 대규모 데이터센터 투자 계획을 발표하고 있다"라며 "2030년까지 연 14% 이상 성장할 것으로 예상하고 있다"고 전했다.

    그는 "가파른 수요에 발맞춰서 내년 증설이 완료되는 시점 이후에는 추가 증설을 내부적으로 검토하고 있다"라며 "추가로 증설한다면 기간은 1년 이내로 목표하고 있다"고 말했다.

    코오롱인더는 지난 6월 코오롱생명과학의 차세대 전자소재 사업을 이전받았다. 기술 이전에 170억원을 투입하고 추가 170억원을 투자해 내년 2분기 완공되는 김천2공장 mPPO 라인 증설에 사용할 방침이다.