SK하이닉스, 19조 패키징팹 투자 결단 … 영업익 100조 실현 승부수

AI(인공지능) 경쟁이 서버·데이터센터로 확산되면서 고대역폭메모리(HBM) 등 AI메모리 수요가 빠르게 늘자 SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투입해 첨단 패키징 팹(공장) ‘P&T7’을 신설한다. 전공정(웨이퍼 공정)과 맞물린 후공정 역량을 선제적으로 끌어올려 AI메모리 공급망의 병목을 줄이고 장기 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평(약23만㎡) 부지에 P&T7을 조성하기로 했다. 2026년 4월 착공해 2027년말 완공을 목표로 한다.

P&T7은 전공정에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 최종 품질을 검증하는 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’ 거점이다. HBM을 포함한 AI메모리는 칩 적층 구조와 열·전력 관리 난도가 높아 후공정 기술과 생산능력이 성능·수율과 직결되는 것으로 평가된다.

SK하이닉스는 청주를 선택한 배경으로 전공정과의 접근성을 들었다. 회사는 “첨단 패키징 공정은 연계와 물류·운영 안정성 측면에서 전공정과의 접근성이 중요하다”며 국내외 후보지를 검토한 결과 반도체 산업 경쟁력과 지역 균형 발전 필요성을 함께 고려해 청주에 구축하기로 했다고 설명했다.

이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천, 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣을 잇는 첨단 패키징 3거점을 갖추게 된다. 특히 청주에는 낸드 플래시 생산라인(M11·M12·M15)과 후공정 거점(P&T3)이 가동 중이며, 회사가 2024년에 투자 계획을 발표한 신규 D램 팹 ‘M15X’도 추진되고 있다. M15X의 투자 계획(20조원)까지 반영하면, 청주 캠퍼스에 투입되는 금액은 39조원(19조원+20조원)으로 늘어난다.

업계에서는 전공정에서 만든 D램을 HBM 등 고부가 제품으로 완성하는 과정에서 첨단 패키징의 역할이 커지는 상황에서 P&T7이 청주 캠퍼스의 생산 효율과 공급 대응력을 끌어올리는 핵심 축이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스도 청주 투자를 통해 AI메모리 수요에 안정적으로 대응하는 한편, 장기적으로 산업 기반 강화와 지역 균형 성장에 기여하겠다는 목표를 제시했다.

시장 기대도 커지고 있다. HBM 수요 확대로 ‘반도체 슈퍼사이클’ 가능성이 거론되는 가운데 청주에서 전공정(M15X)과 후공정(P&T7)을 연계해 병목을 줄이면 중장기 실적 레버리지가 확대될 수 있다는 관측이 나온다. 업계 관계자는 “이 흐름이 이어질 경우 연간 영업이익 100조원대에 대한 기대도 확산될 수 있다”고 말했다.