'HBM 칩스' 건넨 최태원 … 엔비디아와 협력, 어디까지 넓히나

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 산타클라라에서 회동하면서 양사 협력이 HBM(고대역폭메모리) 공급을 넘어 AI(인공지능) 인프라 전반으로 확장되는지에 관심이 쏠린다. 

HBM은 AI 가속기 공급망의 핵심 병목으로 꼽히는 만큼, 이번 회동이 ‘차세대 물량·일정’의 재조율 신호인지, ‘데이터센터·플랫폼’까지 묶는 협력의 전조인지가 쟁점이다.

13일 SK그룹은 최 회장이 지난 5일(현지시간) 미국 산타클라라의 한 식당에서 황 CEO와 만났다고 전했다. 이번 만남은 지난해 APEC CEO 서밋에서 면담을 가진 뒤 석 달 만이다.

최 회장은 엔비디아와의 만남 전부터 양사의 협력 현황과 글로벌 AI 생태계의 수요 상황을 살펴보고 이에 대응하기 위한 SK하이닉스의 전략을 직접 점검했다.

회동 현장에서는 최 회장이 SK하이닉스가 선보인 반도체 콘셉트 스낵 ‘HBM 칩스’를 황 CEO에게 소개했다. 또한 SK 하이닉스가 어려움을 극복하고 글로벌 HBM 선도기업으로 성장하기까지의 스토리가 담긴 책 슈퍼 모멘텀도 같이 전달했다.

시장이 불확실했던 HBM 개발 초기부터 시작된 양사의 파트너십은 단순 공급 관계를 넘어 제품 기획 단계부터 협력하는 전략적 파트너로 발전했다. SK하이닉스는 엔비디아와 지금까지 다져온 AI 반도체 분야의 깊은 파트너십을 AI 인프라 전반으로 확장시켜 나갈 계획이다.