[단독] 삼성전자 웨이퍼 투입 30% 줄였다 … 파업 임박에 생산 차질 현실로

총파업에 대비해 비상체제에 들어간 삼성전자가 일부 반도체 생산라인의 신규 웨이퍼 투입량을 선제적으로 줄인 것으로 파악됐다. 복수의 반도체업계 관계자와 내부 생산 관련 분석을 종합하면 지난 14일부터 삼성전자 일부 라인의 신규 웨이퍼 투입량은 평시 대비 3분의 1가량 감소한 것으로 전해졌다. 

라인 중단과 품질 사고를 막기 위한 사전 대응 성격이지만, 웨이퍼 투입 축소는 시차를 두고 생산량 감소로 이어질 수밖에 없다. 파업 리스크가 실제 쟁의 돌입 전부터 생산 차질 우려로 번지는 양상이다. 

19일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 반도체 생산라인의 신규 웨이퍼 투입을 제한하고, 이미 공정에 들어간 웨이퍼는 상대적으로 안전한 단계까지 이동시키는 방식으로 비상 대응에 돌입했다.

반도체 공정은 포토·식각·증착·세정 등 수백 개 공정이 24시간 이어지는 구조다. 갑작스러운 인력 공백이나 장비 정지가 발생하면 불량률이 높아지고, 이미 투입된 웨이퍼를 폐기해야 할 가능성도 커진다. 생산라인을 한 번 멈추면 재가동과 품질 검증에도 시간이 걸린다.

이번 조치는 파업에 대비한 ‘웜다운(Warm-down)’ 성격이 강하다. 라인을 갑자기 멈추기보다 사전에 투입량을 줄여 설비와 공정을 안정 상태로 전환하는 방식이다. 업계 관계자는 “반도체는 파업 당일 대응만으로 피해를 줄이기 어렵다”며 “신규 웨이퍼 투입을 줄이는 순간부터 생산 차질은 이미 시작된 것”이라고 말했다.

삼성전자는 웨이퍼 투입량을 줄이는 동시에 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품 중심으로 생산 비중을 조정하는 것으로 전해졌다. 제한된 인력과 설비를 수익성이 높은 제품에 우선 배치해 손실을 줄이려는 조치로 풀이된다. 다만 AI(인공지능) 서버 투자 확대로 D램, HBM, eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브) 수요가 강한 상황에서 생산 속도 조절은 매출 손실과 납기 부담으로 이어질 수 있다.

노조가 예고한 총파업 기간은 18일이다. 그러나 업계는 실제 차질 기간이 이보다 길어질 가능성을 우려한다. 파업 전 웜다운, 파업 기간 중 가동률 저하, 파업 종료 후 재가동과 품질 검증까지 감안하면 정상화까지 한 달 이상 걸릴 수 있다는 관측이다.

KB증권은 최근 보고서에서 최악의 경우 18일간 파업이 이어지면 자동화 라인 재가동과 정상화에 추가로 2~3주가 소요될 수 있다고 분석했다.

삼성전자 노사는 중앙노동위원회 사후조정에서도 성과급 개편안을 놓고 합의하지 못했다. 노조는 성과급 상한 폐지와 영업이익 15%를 성과급 재원으로 제도화하는 방안을 요구하고 있다. 회사는 기존 OPI(초과이익성과급) 제도 유지와 별도 특별보상 제도 신설 등을 제안하며 추가 대화를 요구했다.

쟁점은 임금·성과급 협상을 넘어 공급망 리스크로 번지고 있다. 삼성전자는 한국 반도체 수출과 AI 메모리 공급망의 핵심 축이다. 생산 차질이 현실화하면 D램, HBM, eSSD 납기뿐 아니라 소재·부품·장비 협력사 가동률과 투자 계획에도 영향을 줄 수 있다.

정부는 이 같은 피해를 우려해 긴급조정권 발동도 붌다하겠다고 노조를 압박하고 있다. 긴급조정권은 노동조합 및 노동관계조정법 제76조에 따라 쟁의행위가 국민경제를 현저히 해칠 우려가 있을 때 고용노동부 장관이 발동할 수 있다. 발동되면 30일간 쟁의행위가 중단되고 중앙노동위원회 조정 절차가 진행된다.

업계 관계자는 “파업 전부터 웨이퍼 투입을 줄여야 하는 상황 자체가 삼성전자 노사 갈등의 경제적 비용을 단적으로 보여준다”며 “AI 반도체 주도권 경쟁이 격화되는 국면에서 삼성전자의 파업 리스크는 내부 분배 논쟁을 넘어 고객사 납기와 한국 반도체 공급망 신뢰를 흔드는 변수로 커지고 있다”고 말했다.