한미반도체, AI 시스템 반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하며 AI 반도체 장비 시장 공략을 강화한다. AI 반도체 핵심 공정인 2.5D 패키징 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체를 겨냥한 제품 라인업을 확대하고, 연말 미국 법인 설립을 계기로 글로벌 공급망 확대에도 속도를 낸다는 전략이다.

한미반도체가 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 30일 밝혔다.

한미반도체는 지난해 'FC 본더 75' 출시, 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 출시한 데 이어 이번에 '2.5D TC 본더 40'을 잇따라 출시함으로써 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 강화했다. 이를 통해 한미반도체는 고객사의 다양한 수요를 충족시키며 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원한다.

AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로 자리매김했다.

대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate), 인텔의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등이 있으며 향후 CoPoS(Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC(System on Integrated Chips)로 진화하고 있다.

글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

한미반도체의 '2.5D TC 본더 40'은 CoWoS의 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비다. 공정 분야별로 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 AI 반도체 다이 패키지 공정에 적합하다.

특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전(Auto Conversion)' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩(Reel Feeder Loading)' 공정을 도입했다. 아울러 '플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding)' 기능을 옵션으로 제공해 미세한 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여준다.

한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, 후공정(OSAT), 메모리 거점이 결집한 미국 시장 역량 강화를 통해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축해 공급망을 확장하겠다는 계획이다.

한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 계획"이라며 "시장 수요에 발맞춰 다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.