LG전자, 반도체 사업 박차…"독자체제 구축에 심혈"

LG전자가 소재 및 부품사업과 함께 반도체 사업 강화에 박차를 가하고 있다. 특히 시스템온칩, 모바일 AP, ATSC 수신칩 등 다양한 칩셋 개발을 위한 R&D 강화에 열을 올리고 있다.

13일 관련 업계에 따르면 LG전자는 계열사인 팹리스 반도체 업체 '실리콘웍스'와 반도체 소재 업체 'LG실트론'과의 협업을 넘어 자사 반도체 연구조직을 활용한 시스템 반도체 개발에 적극 나서고 있다. 가전 시장 경쟁력 확보를 위해서는 시스템 반도체 설계 역량이 강화돼야 한다는 판단에서다. 현재 LG전자 내 반도체 관련 인원은 1000여 명에 달한다.

LG전자가 반도체 개발 연구에 집중하고 있는 분야는 TV와 스마트폰에 사용되는 시스템온칩(SOC) 및 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)다. 특히 LG전자는 스마트폰에 탑재되는 모바일 AP 개발에 집중하고 있다.

퀄컴과 삼성전자가 선점하고 있는 '퀄컴체제'에서 벗어나고자 LG전자는 인텔 및 TSMC와 함께 모바일 AP 개발에 나선 것은 이미 널리 알려진 사실이다. 새롭게 개발되는 모바일 AP '뉴클런2'는 ARM 기반 64비트 AP로 올해 말 출시될 전략 스마트폰에 탑재될 가능성이 높다.

앞서 LG전자는 3년 간의 연구·개발을 통해 완성된 28나노 공정 기반 '뉴클런' 1세대를 G3의 보급형 기종인 'G3 스크린'에 탑재한 바 있다.

LG전자가 모바일 AP 개발에 집중하는데에는 삼성이 생산한 반도체를 쓰지 않겠다는 그룹 차원의 기조가 반영된 것으로 분석된다. 실제 LG전자와 AP 개발에 협력하고 있는 인텔과 TSMC가 삼성과 최대 라이벌 회사라는 점은 흥미로운 부분이다.

LG전자는 스마트TV에도 독자 개발한 시스템온칩 등을 적극 탑재하는 등 독자체제 구축에 심혈을 기울이고 있다. LG전자의 핵심 제품인 TV에도 자체 개발한 칩셋을 채택하며, 안정적 수익원과 유기적 성장을 이루겠단 전략이다.

시스템온칩이 TV에 반영된건 2013년 부터다. 당시 LG전자는 'H13' 시스템온칩을 스마트TV에 탑재하며 독자 시스템 개발에 나섰다. 이후 LG전자는 TV의 스마트화에 따라 화질만 담당하던 H13의 발전된 칩셋과 웹 OS 등이 반영된 칩셋을 적극 탑재하기 시작했다.

이전의 칩셋이 화질과 지상파 수신 등 하나의 기능만을 위해 존재했다면, 발전된 칩셋은 그래픽과 CPU 성능을 함께 수행하는 등 다양한 기능을 하나의 칩셋으로 콘트롤하고 새로운 규격에 맞게 대체되는 식이다.

업계 한 관계자는 "예전과 달리 IT기기가 점점 복잡해지며 효율 향상과 새로운 규격에 대한 대체라는 점에서 LG전자의 칩셋 개발은 계속될 것"이라며 "칩셋을 개발한다고 당장 LG전자가 팹리스 반도체 업체가 되는 것은 아니지만, 시장 경쟁력 확보를 위해서라도 자사 시스템반도체 연구소(SIC)를 통한 반도체 연구는 계속할 것으로 보인다"고 말했다.