삼성 향한 전방위적 위협은 계속

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    중국 반도체 산업이 삼성전자의 기술력을 따라잡는 데 최소3∼4년이 소요될 것이란 전망이 나왔다.

    13일 업계에 따르면, IT전문매체 EE타임스는 "3D 낸드플래시(NAND flash) 프로젝트를 시작한 중국 국영기업 XMC가 삼성을 쫓아오려면 적어도 3~4년이 걸릴 것"이라고 보도했다.

    일부 애널리스트 중에선 삼성과 기술격차 해소에 더 많은 시간이 소요될 것으로 전망하기도 했다.

    앞서 XMC는 후베이성 우한(武漢)에 낸드플래시 중심의 반도체 공장을 조성하겠다는 투자계획을 발표했다.

    낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장돼 활용도가 높다. 특히 모바일 기기에 탑재되는 경우가 늘면서 D램 수요를 대체하는 반도체로 꼽힌다. 현재 낸드플래시 분야에선 삼성전자가 점유율 46%를 차지하고 있다.

    일본 애널리스트들은 삼성과 도시바의 기술차이도 약 1년에 달한다고 분석했다.

    EE타임스는 "도시바의 3D 낸드플래시는 샘플(시제품) 수준인 반면 삼성은 양산에 들어갔다"며, "샘플과 양산은 분명히 달라 약 1년의 격차가 있다"고 설명했다.

    그러나 3D 낸드플래시 분야에서 삼성을 향한 위협은 가속화될 것으로 전망된다.

    CPU(중앙처리장치) 세계 1위 인텔은, 중국 다롄의 300mm 로직 공장을 3D 낸드플래시 공장으로 개조했다.

    XMC도 기술력 한계를 극복하기 위해 반도체 설계 전문기업인 미국 스팬션과 손을 잡았다. 현재 스팬션은 사이프레스에 인수합병됐다. 스펜션은 10년 전부터 미러비트(mirror-bit)라는 기술을 통해 3D 낸드 혁신에 집중했다.

    업계에서는 XMC가 스팬션의 원천 기술력을 바탕으로, 2018년부터 3D 낸드플래시를 상업생산할 수 있을 것으로 내다보고 있다.

    현재 중국 반도체 메모리 시장 수요의 55%는 자국 내에서 소비된다. 그만큼 반도체 산업에 대한 정부 차원의 육성의지도 남다르다. 시장 전문가들은 XMC를 가장 위협적인 잠재적 경쟁자로 꼽고 있다.

    일본의 도전도 만만치 않다. 일본 기업인 사카모토 유키오(坂本幸雄)는, 최근 중국 안후이성 허페이(合肥)시 정부와 합작해 시노킹 테크놀로지라는 이름의 회사를 설립하고, 반도체 공장 건설에 나섰다.

    사카모토 유키오는 파산한 반도체 기업 엘피다 사장을 지낸 인물로, 무려 1천명의 엔지니어를 영입하겠다는 계획을 밝혀 업계의 주목을 받고 있다.