[컨콜] SK하이닉스, 3D 낸드 비중 확대… "올해 2~3만장 규모 확보"

SK하이닉스가 3D(3차원) 낸드 비중 확대에 나선다.

SK하이닉스는 26일 실적 컨퍼런스콜을 통해 "2세대(36단) 3D 낸드플래시를 적용한 서버용 SSD(솔리드스테이트드라이브)가 최근 고객 인증을 받아 공급할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

이 제품은 3D 낸드와 컨트롤러 기반의 1TB(테라바이트)급 NVMe SSD다.

SK하이닉스는 1TB급 SSD 시장에 3D 낸드를 가장 먼저 적용했다. 올해 중 2~3만장 규모의 케파(생산능력)를 확보할 계획이다.

SK하이닉스는 올해 초 36단을 먼저 단계적으로 생산한 뒤 하반기쯤 48단을 본격적으로 양산할 목표다. SK하이닉스의 전체 낸드 생산량 중 3D 공정 비율은 3%대인 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 이미 재작년 말 24단에 대한 개발을 완료하는 등 관련 기술력을 확보한 상태다. 이를 바탕으로 36단 3D 낸드는 MLC를 중심으로, 48단은 TLC 구조로 만들 예정이다.

평면 구조 낸드도 14나노 미세공정으로의 전환을 가속화해 기술력 향상에 따른 원가절감 효과를 거둘 방침이다.

SK하이닉스는 "올해 중 3D 낸드 부문에서 매출이 일어날 것으로 기대하고 있다"며 "하반기에는 PC에 이어 모바일에서도 3D 제품이 적용될 것"이라고 말했다.