업계 최고 수준 'UFS 2.1'·'NVDIMM' 대거 공개

  • ▲ ⓒSK하이닉스.
    ▲ ⓒSK하이닉스.


    SK하이닉스가 최첨단 기술의 향연장 '인텔개발자회의(IDF)'에 참석해 업계 최고 수준의 메모리 솔루션 기술을 선보였다.

    17일 SK하이닉스에 따르면 인텔은 미래 기술 혁신과 관련한 최신 IT 정보와 제품을 개발자들과 공유하고 토론하기 위해 해마다 IDF를 열어왔다.

    올해 IDF는 지난 16일부터 18일까지 3일간 미국 샌프란시스코에서 개최됐다. SK하이닉스를 포함해 삼성과 델, 에릭슨, 레노보, 시스코 등 200여 곳에 달하는 기업이 참가했다.

    SK하이닉스는 이 자리에서 사물인터넷(IoT) 사업의 폭발적인 성장과 더불어 그 중심에 있는 데이터센터를 위한 메모리 솔루션을 중점적으로 소개했다.

    특히 2세대 3D 낸드플래시를 기반으로 한 모바일용 'UFS(Universal Flash Storage) 2.1'과 D램과 낸드플래시를 한 모듈에 장착한 서버용 'NVDIMM'을 공개하면서 행사 참가들의 시선을 집중시켰다.

    'UFS 2.1 솔루션'은 SK하이닉스의 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 바탕으로 제작된 제품이다. 용량에 따라 128·64·32GB로 나뉜다.

    최근 양산에 들어간 이 제품은 모바일 프로세서와 최적의 호환 기능을 제공한다.

    NVDIMM은 D램 두 배 용량의 낸드플래시와 일반 D램을 한 모듈 안에 결합한 제품이다. 예상치 못한 전원손실이 발생할 경우 D램의 데이터를 순간적으로 낸드플래시로 전송해 데이터를 안전하게 복구할 수 있다.

    최수환 SK하이닉스 낸드상품기획실장(상무)은 "자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질과 360도 동영상의 원활한 재생 등 다양한 첨단 기능을 누릴 수 있을 것으로 예상된다"며 "오는 2018년에는 절반 이상의 스마트폰에서 UFS가 사용될 것"이라고 말했다.