팻 겔싱어 CEO, 110조 투입 유럽 시설 구축TSMC, 자국 및 해외 대대적 설비 확충 나서삼성전자, 3년간 반도체 200조 투자 글로벌 우위 확보 총력
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미국 반도체 업체 인텔이 유럽에 대규모 설비투자에 나설 것으로 알려지면서 글로벌 경쟁도 격화될 전망이다.8일 월스트리트저널(WSJ)는 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 독일 뮌헨오토쇼에서 800억 유로(약 110조3000억원)을 투자해 유럽에 반도체 제조시설 구축하겠다고 언급했다고 보도했다.유럽의 공장 신설 계획은 더 확대될 가능성도 시사했다. 이번 투자는 컴퓨터, 자동차, 가전 등 반도체 수요가 폭발적으로 증가하고 있는데 따른 것으로 분석된다.팻 겔싱어 CEO는 반도체 공급 부족의 최대 피해자인 자동차 업계를 위해 아일랜드 공장의 제조 역량을 차량용 반도체 부문에 집중할 계획이라고 밝혔다. 겔싱어 CEO는 2020년대 말까지 차량용 반도체 시장이 두 배 성장할 것으로 내다봤으며 프리미엄 자동차의 경우 재료비에서 반도체가 차지하는 비율이 2019년 4%에서 향후 20% 이상으로 치솟을 것이라고 예상했다.인텔은 지난 3월 파운드리 사업 진출을 선언하며 200억 달러를 들여 미국 애리조나주에 공장 2곳을 신설하고 35억 달러를 투자해 뉴멕시코주 공장을 확대하겠다고 밝힌 이후 공격적인 행보에 나서고 있다.현재 인텔의 최신 미세공정은 10나노지만, TSMC와 삼성전자는 현재 5나노 공정을 놓고 서로 경쟁하고 있다. 이에 인텔은 내년부터 EUV를 도입해 4나노에 진입하고 이후 2024년 하반기 2나노 제품 양산에 나선다는 포부다.이어 지난달에는 이스라엘에 100억 달러(약 11조 원) 규모의 반도체 공장 건설을 시작했다는 사실을 공개하며 대규모 투자를 예고했다.이를 통해 인텔은 2025년까지 업계 선두 자리를 되찾는다는 방침이다. 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 최근 진행한 기술 설명회에서 "이르면 2025년부터 사진을 인쇄하듯 실리콘에 칩 디자인을 투사하는 극자외선 석판을 사용하는 네덜란드 ASML의 차세대 장비를 도입할 계획"이라고 밝혔다.이에 따라 파운드리 시장에서 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 글로벌 1위 대만의 TSMC는 대규모 투자에 이어 기술 우위 확보에 열을 올리고 있다.TSMC는 지난 4월 향후 3년간 1000억달러(약 114조원)를 투자해 미국 공장 6곳을 건설하는 등 대대적인 설비 확충에 나서겠다는 계획을 밝혔다. 미국 뿐만 아니라 일본과 유럽에도 신규 공장 건설 검토에 나섰다.여기에 대만 가오슝에 6개의 7나노 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다. 총 투자액은 수천억 대만 달러 규모에 이를 전망이다. 이르면 오는 2023년 착공에 돌입할 것으로 예상되고 있다.삼성전자도 향후 3년간 240조를 투자한다고 천명한 상태다. 이 가운데 반도체 투자규모만 200조에 달할 것으로 점쳐지고 있다.삼성전자는 선단공정 조기 개발 및 선제적인 투자로 반도체 사업에서 글로벌 리더십을 강화할 계획이다. 메모리는 기술은 물론 원가 경쟁력 격차를 다시 확대하고, 혁신적인 차세대 제품 솔루션 개발에 투자해 '절대 우위'를 공고히 할 방침이다.시스템반도체는 선단공정 적기 개발과 과감한 투자를 통해 혁신제품에 총력을 기울일 예정이다. GAA 등 신기술 적용 신구조 개발로 3나노 이하 조기 양산에 나설 계획이다. 또한 기존 모바일 중심에서 AI(인공지능), 데이터센터 등 신규 응용처용 시스템반도체 사업 확대 및 관련 생태계 조성을 지원한다.특히 삼성전자는 3나노 양산을 통해 기술 선점에 나설 방침이다. 삼성전자는 내년 3나노 1세대 공정 양산에 나선 이후 2023년에는 2세대를 선보인다는 계획이다. 삼성전자는 3나노부터 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술인 'GAA(Gate-All-Around)'를 적용해 시장에서 우위를 점한다는 목표다.한편 대만의 시장조사회사 트랜드포스에 의하면 지난 2분기 기준 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC가 52.9% 점유율로 1위를 나타냈으며 그 뒤로 ▲삼성전자(17.3%) ▲UMC(7.1%) ▲글로벌파운드리(5.5%) ▲SMIC(4.7%) 순이었다.