기사 공유하기

로고

이재용, UAE 출장 마치고 귀국… "글로벌 전문가들과 미래 논의"

UAE 왕세제 주최 비공개 포럼 참석글로벌 기업 및 정계 참석 미래 사업 교류"글로벌 국가서 미래 어떻게 준비하는지 들은 좋은 기회"

입력 2021-12-09 15:45 | 수정 2021-12-09 15:45

▲ 이재용 삼성전자 부회장이 9일 오후 2시40분께 나흘 간의 UAE(아랍에미리트) 출장을 마치고 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다.ⓒ뉴데일리

이재용 삼성전자 부회장이 9일 오후 UAE(아랍에미리트) 출장을 마치고 귀국했다. 이 부회장은 이번 출장에서 글로벌 기업인들 및 전문가들과 만나 미래 사업과 관련 다양한 의견을 교류한 것으로 전해졌다. 이 부회장의 이번 출장에는 김원경 삼성전자 글로벌공공업무팀장(부사장)이 동행했다. 

이 부회장은 이날 오후 2시40분께 나흘 간의 출장 일정을 마치고 서울김포비즈니스항공센터를 통해 귀국했다.

이 부회장은 이날 출장과 관련한 취재진 질문에 "아부다비에서 작은 회의가 있었다"며 "각 나라나 산업들에서 미래를 어떻게 준비하는지 들어볼 수 있는 좋은 기회였다"고 밝혔다. 

이 부회장이 언급한 작은 회의는 아부다비에서 매해 겨울 열리는 비공개 포럼으로 추정된다. 이 포럼은 셰이크 무함마드 빈 자이드 알 나하얀 아부다비 왕세제가 주최하는 사교 모임으로 글로벌 기업인들과 정계 원로(전직) 등이 참석한다. 

2018년 모임에는 ▲토니 블레어 전 영국 총리 ▲니콜라 사르코지 전 프랑스 대통령 ▲콘돌리자 라이스 전 국무장관 ▲부시 정부에서 국가안보보좌관을 역임한 해들리(Stephen Hadley) ▲미국 기업인 모하메드 A. 엘 에리안(알리안츠 수석 경제고문, PIMCO 전 CEO) ▲데이비드 M. 루벤스타인(칼라일그룹 공동 창업자) ▲토마스 S. 카플란(미국 투자회사 Electrum Group 회장), 그리고 ▲중국인 컴퓨터 과학자 겸 투자가인 리 카이푸(Kai-Fu Lee)가 이름을 올렸다.

앞서 지난 6일 오후 10시경 이 부회장은 전세기를 이용해 UAE로 출국했다. 이 부회장의 중동 출장은 지난 2019년 9월 삼성물산이 건설 중이던 리야드 도심 지하철 공사현장 점검 이후 처음이다.

이 부회장은 이번 출장에서 셰이크 무함마드 빈 자이드 알 나하얀 아부다비 왕세제 등 현지 고위층을 만나 5G 이동통신 장비와 반도체, 코로나19 백신 등과 관련된 현안을 논의한 것으로 알려졌다.   

이와 함께 이 부회장은 다음 출장 계획을 묻는 취재진 질문에 말을 아꼈지만 글로벌 행보는 지속될 전망이다. 특히 이달 말부터 이뤄질 법원 휴정기를 이용해 또다시 해외 출장길에 오를 가능성이 높다는 게 재계 시각이다. 서울중앙지법은 이달 27일부터 내년 1월 7일까지 2주간 겨울철 휴정기에 돌입한다. 이 부회장은 이달 23일 재판에 출석한 뒤 내달 13일까지 20일간 재판에 출석하지 않아도 된다.

유력 행전지로는 네덜란드의 ASML이 꼽힌다. 삼성전자는 시스템 반도체 1위 달성을 위해서는 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 확보가 필수적인데 ASML이 독점 생산하고 있다.

이 부회장은 지난해 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 찾아가 피터 버닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴  브링크(Martin van den Brink) CTO 등을 만나 협력 확대 방안을 논의하기도 했다.

이 부회장과 버닝크 CEO는 ▲7나노 이하 최첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(Extreme Ultra Violet) 장비 공급계획 및 운영 기술 고도화 방안 ▲AI 등 미래 반도체를 위한 차세대 제조기술 개발협력 ▲코로나19 사태 장기화에 따른 시장 전망 및 포스트 코로나19 대응을 위한 미래 반도체 기술 전략 등에 대한 의견을 나눴다.

최근 EUV 공정은 파운드리에서 메모리 시장으로 확장되면서 장비 확보 경쟁도 그 어느때보다 치열하다. 메모리 업계 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV 기반 D램 양산을 시작했으며 3위인 미국 마이크론과 4위인 대만 난야테크놀로지도 EUV 적용 계획을 밝혔다. 메모리 업체가 잇따라 EUV 공정 돌입에 착수하면서 장비 쟁탈전도 심화되는 상황이다. 

이에 EUV 장비 선점 및 관계를 이어가기 위해 이 부회장이 직접 나설 것이라는 분석이다. 삼성전자는 차세대 반도체 구현을 위해 EUV 기술이 필요하다는 판단에 2000년대부터 ASML과 초미세 반도체 공정 기술 및 장비 개발을 위해 협력해 왔으며, 2012년에는 ASML에 대한 전략적 지분 투자를 통해 파트너십을 강화했다.

삼성전자는 최근 시스템반도체에 이어 최첨단 메모리반도체 분야까지 EUV의 활용 범위를 확대해 가고 있으며 특히 파운드리 사업이 빠르게 성장하면서 두 회사 간 협력 관계도 확대되고 있다.

조재범 기자 jbcho@newdailybiz.co.kr
기자의 다른 기사 보기
뉴데일리 댓글 운영정책

자동차

크리에이티비티

금융·산업

IT·과학

오피니언

부동산