사업 다각화 나선 LG이노텍, '애플 의존' 줄이기 시동

LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 투자로 반도체 기판 사업에 힘을 주며 사업다각화에 본격 시동을 걸었다. 최근 기판소재사업이 점진적으로 성장하고 있는 가운데 FC-BGA 시장도 진출하며 애플에 쏠린 사업구조가 다변화될 것으로 예상된다.

28일 업계에 따르면 LG이노텍의 FC-BGA 관련 매출은 오는 2024년부터 반영될 전망이다.

앞서 LG이노텍은 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억원을 투자한다고 밝혔다. FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 LG이노텍도 FC-BGA 사업에 뛰어들었다.

LG이노텍은 시스템인패키지(SiP)와 안테나인패키지(AiP) 등에서 글로벌 시장 지위를 갖고 있는 만큼 이번 FC-BGA 진출로 기판 사업 실적이 극대화될 것으로 기대되고 있다.

무엇보다 전사 매출의 77%를 담당하고 있는 광학솔루션사업에 집중된 사업구조가 다변화될 것으로 기대되고 있다. 이 중 대부분이 카메라모듈이며, 애플의 아이폰에 공급되고 있다.

최근 몇년간 아이폰 시리즈의 흥행이 이어지며 LG이노텍도 역대 최대 실적을 기록했지만, 애플에 대한 의존도가 지나치게 높다는 우려도 상존했다.

이에 LG이노텍은 반도체 기판 사업이 광학솔루션 다음으로 성장과 수익성 기여도가 높다고 판단하며 힘을 주고 있는 추세다.

LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 달리고 있다. 또 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.

지난해 LG이노텍의 반도체기판 점유율은 16.7%로, 전년 대비 4.5%p 상승했다. 반도체기판 성장으로 기판소재사업 매출은 1조5708억원을 기록하며 전년 대비 26.3% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 42.9% 증가한 3627억원을 기록했다. 영업이익률은 23.1%에 달한다.

LG이노텍은 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 기술들을 FC-BGA 개발에도 적극 활용해 삼성전기와 일본, 대만 업체들과 경쟁해 점유율을 점차 가져온다는 계획이다.

업계 관계자는 "LG이노텍의 FC-BGA 신규 투자는 선두업체가 주력한 PC, 통신 분야로 판단된다"며 "경쟁업체보다 규모 경제를 구축하는데 시간이 필요하지만 수율을 확보한다면 초기 시장 진입은 가능할 것"이라고 말했다. 이어 "모바일 영역에서 반도체 기판 경험과 주요 고객사가 초기 공급 물량을 배정해주면 수익성 확보도 예상된다"고 덧붙였다.