5G용 AP·파워앰프·RFIC 등 재고 증가2분기들어 주요 부품 공급 부족 해소 뚜렷늦어도 4분기초 문제 해결 전망… 일부 부품, 가격인하도
  • ▲ 삼성전자 반도체 생산라인 전경 ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 반도체 생산라인 전경 ⓒ삼성전자
    올들어 글로벌 반도체 시장에서 공급 부족현상이 개선세를 나타내고 있다. 4G 프로세서와 PMIC 등은 여전히 재고가 부족하지만 애플리케이션 프로세서(AP) 등 5G 칩셋은 공급상황이 나아지면서 하반기에는 대부분 부품에서 공급 부족이 완화될 기미가 보인다.

    25일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 최근 스마트폰 주요 부품의 수요와 공급 격차가 줄어들며 글로벌 반도체 시장 공급 부족 현상은 올 하반기 완화세로 접어들 것으로 예상된다.

    특히 주요 AP와 파워앰프(Power amplifiers), RFIC(무선통신용 초고주파 칩) 등 5G 관련 칩셋 재고 수준이 크게 증가한 것으로 나타났다. 일부 부품은 재고가 증가하며 가격이 떨어지기까지 할 정도다. 반면 구세대 4G 프로세서와 PMIC(AP용 전력관리 칩)는 여전히 재고량이 부족한 상황이다.

    2분기 들어 이 같은 주요 부품의 공급 부족 현상은 어느 정도 해소됐다는게 카운터포인트리서치의 의견이다. 이미 1분기에 웨이퍼 생산량이 증가하고 지속적으로 공급 다양화가 추진되면서 공급 상황이 상당부분 개선됐다고 분석했다. 중국 상하이 주변에서 발생한 코로나 관련 봉쇄 문제가 향후 반도체 수급에 변수로 작용할 가능성은 있지만 하반기 들어 3분기 말이나 4분기 초에는 대부분의 반도체 공급 문제가 해소될 수 있다고 본다.

    PC와 노트북용 반도체도 점차 수요와 공급 격차가 줄어들고 있다. PMIC와 와이파이(wi-Fi)칩셋, 인터페이스(interface) IC 같은 주요 부품이 더이상 품귀현상을 나타내는 수준은 아니라고 카운터포인트리서치는 전했다.

    윌리엄 리(William Li) 카운터포인트리서치 연구원은 "OEM과 ODM업체들이 올 초 코로나19로 인한 불확실성에 대처하기 위해 지속해서 주요 부품 재고를 축적해온 결과"라고 해석했다.

    데일 가이(Dale Gai) 카운터포인트리서치 연구위원은 "지난해 발생한 글로벌 반도체 부족 현상은 소비자와 기업 수요가 회복되는 것과 맞물려 공급망 전반에 걸쳐 발생했다"며 "하지만 최근 몇 달 동안 부품 재고가 축적되고 수요가 완화되면서 안정화되고 있다"고 덧붙였다.