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[삼성 450조 투자] 비메모리 선제적 투자… '반도체 초강대국' 이끈다

신소재-EUV 기술 도입 등 첨단기술 지속 적용D램 시장 점유율을 끌어올려 1위 자리 '수성'시스템반도체, '1등' 영역 확대… 신산업 발전 견인파운드리, 차세대 생산 기술로 3나노 이하 제품 조기 양산

입력 2022-05-24 14:23 | 수정 2022-05-24 14:23
삼성은 반도체·바이오·신성장 IT 등 미래 신사업을 중심으로 향후 5년간 450조원(국내 360조원, 관계사 합산 기준)을 투자할 계획이라고 24일 밝혔다.

이는 삼성이 지난 5년간 투자한 330조원 대비 120조원이 늘어난 것으로, 삼성은 불확실성 속에서도 미래 신산업 혁신을 선도하기 위해 연평균 투자규모를 30% 이상 늘렸다. 

삼성은 선제적 투자 및 차별화된 기술력, 새로운 시장 창출로 '반도체 초강대국' 달성을 주도해 국가경제 발전에 기여한다는 계획이다.

4차 산업혁명의 핵심 기반기술인 반도체 산업에서 한국 반도체가 '한국 경제의 성장판' 역할을 지속할 수 있도록 지원하는 의미도 있다. 메모리 초격차를 확대하고, 팹리스 시스템반도체·파운드리에서 역전하면 반도체 3대 분야를 모두 주도하는 초유의 기업으로 도약이 가능하다.

우선 삼성은 지난 30년간 선도해 온 메모리 분야에 향후 5년간 지속투자해 '초격차' 위상을 강화하기로 했다. 공정 미세화의 한계를 극복할 수 있는 신소재·신구조에 대한 R&D(연구개발)를 강화하고 반도체 미세화에 유리한 극자외선(EUV) 기술을 조기에 도입하는 등 첨단기술을 선제적으로 적용할 방침이다.

삼성이 30여년간 압도적인 경쟁력을 보이고 있는 메모리 시장에서도 경쟁 업체의 도전은 거세지고 있다. 메모리 산업에서 '세계 최초=삼성'이라는 공식에 균열이 발생하고 있는 것. 거대한 내수시장과 국가적인 지원을 받고 있는 중국 메모리 업체의 성장도 위협적이다.

이에 삼성전자는 첨단기술의 선제적 적용으로 이같은 추격을 따돌리며 메모리 분야의 시장 점유율을 확장한다는 전략이다.

삼성전자는 지난해 10월 극자외선(EUV) 공정을 적용한 14nm D램 양산을 발표했다. 삼성전자의 14nm D램은 마이크론의 10나노급 4세대 D램보다 선폭이 더 짧아 마이크론에 비해 '앞선 기술력'을 확인했다. 

삼성전자는 또 14nm D램 생산에 EUV 장비를 활용하는 레이어(layer∙층)를 5개로 확대했다. 멀티 레이어 공정을 사용한 업체는 삼성전자가 최초다.

삼성전자는 경쟁 업체의 거센 추격 속에서도 앞선 기술력을 바탕으로 D램 시장 점유율을 끌어올리며 1위 자리를 '수성'할 계획이다.

또한 삼성전자는 ▲고성능·저전력AP ▲5G·6G 통신모뎀 등 초고속통신 반도체 ▲고화질 이미지센서 등 4차 산업혁명 구현에 필수불가결한 팹리스 시스템반도체 및 센서 중심으로 경쟁력을 확보할 계획이다.

이를 위해 국내에 신성장 팹리스 시스템반도체 관련 생태계 조성을 지원한다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 팹리스 시스템반도체의 2025년 시장 규모는 4773억 달러로 메모리 반도체(2205억달러) 시장 규모의 2배 이상이다.

팹리스 시스템반도체 산업에는 ▲CPU는 인텔 ▲GPU는 엔비디아 ▲SoC는 퀄컴 ▲이미지센서는 소니 등 각 분야별 강자들이 포진해 있다.

삼성전자의 주요 팹리스 시스템반도체 사업 중 모바일SoC, 이미지센서 등은 1등 업체들과의 시장 격차는 크지만 투자와 R&D 통해 '기술 격차' 줄이며 성장 가능성을 높인다는 구상이다.

이미지센서의 경우, 올해 삼성전자의 매출 점유율은 24.9%로 2위를 차지할 전망이다. 그동안 1위 업체는 40%대, 삼성은 20%대 초반이었지만 올해는 격차가 줄어들 것으로 관측된다.

5G 모뎀(통신칩)을 업계 최초로 개발하는 등 팹리스 시스템반도체 사업에서도 '1등' '최초'의 영역을 확대하고 있다.

삼성의 팹리스 시스템반도체 1등 도약은 팹리스, 디자인 하우스, 패키징, 테스트 등 '팹리스 시스템반도체 생태계'의 동반성장을 이끌 것으로 기대된다. 팹리스 시스템반도체는 스마트 가전, 스마트 카, 스마트 팩토리 등 기존 산업을 고도화하며, AI와 IoT, 전장, 로봇, 스마트시티, 유전자 사업 등 다양한 신산업 발전을 견인할 예정이다.

파운드리 사업은 기존에 없던 차별화된 차세대 생산 기술을 개발 및 적용해 3나노 이하 제품을 조기 양산에 나선다.

회사 관계자는 "차세대 패키지 기술 확보로 연산칩과 메모리가 함께 탑재된 융복합 솔루션을 개발해 업계 선두권 도약의 발판을 마련할 것"이라고 말했다.
조재범 기자 jbcho@newdailybiz.co.kr
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