최종 품질 테스트 통과… 이르면 내달 공급AI 서버 수요 급증 따른 공급부족 영향 공급망 추가삼성전자 "내년 HBM 생산 능력 '2배 이상' 확대 할 것"
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    ▲ 자료사진. ⓒ삼성전자
    삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3를 공급할 전망이다.

    1일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과하고, 공급계약을 맺은 것으로 전해진다.

    씨티그룹글로벌마켓증권(씨티증권)은 리포트를 통해 "삼성이 올 4분기부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 것으로 기대된다"며 "2024년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것"이라고 분석했다.

    이어 "2분기에 샘플을 보냈고, 현재 퀄(품질인증) 진행 중"이라며 "퀄은 3분기 말에 완료될 가능성이 높다"고 덧붙였다.

    앞서 삼성전자는 엔비디아와 HBM 공급 관련 협상을 진행해 왔다. 엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받아왔는데, 인공지능(AI) 서버 수요 증가로 공급부족 현상이 일어나자 삼성전자도 공급망에 추가한 것으로 풀이된다.

    HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 D램으로, 챗GPT를 중심으로 한 생성형 AI 시장이 확대되면서 각광받고 있는 제품이다.

    삼성전자는 엔비디아를 고객사로 확보하면서 HBM 시장 공략에 탄력이 붙을 전망이다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "올해 이미 전년 대비 2배 수준인 10억GB 중반을 넘어서는 고객 수요를 확보했고 하반기 이후 추가 수주에 대비해 생산성 확대를 준비하고 있다"며 "내년 HBM 생산능력은 올해 대비 최소 2배 이상이 될 것"이라고 강조한 바 있다.

    한편, 삼성전자는 이날 유럽발 폴더블폰 판매량 증가, 업계 최초 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발에 이어 엔디비아 HBM3 계약 소식 등 호재가 잇따르면서 주가가 7만원 선을 돌파했다.