SK하이닉스, 'HBM 핵심' 청주 TSV 라인 신설 속도

SK하이닉스가 넘치는 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 필수인 'TSV(Through Silicon Via)' 패키징 라인을 신설하는데 속도를 낸다. 내부 직원들을 대상으로 TSV 라인 직무 설명회를 열어 충원을 마무리 짓고 올해 내엔 셋업을 완료한다는 방침이다.

20일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 전날 기술사무직을 대상으로 이번에 청주 M15 팹(Fab)에 신설되는 TSV 라인 직무 설명회를 열고 지원자 모집을 시작했다.

이날 설명회에 앞서서도 SK하이닉스는 TSV 라인에서 근무할 인원을 내부에서 충원에 나섰다. TSV와 같이 후공정 분야를 담당하는 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 관련 부서를 중심으로 사내 커리어 성장 프로그램(CGP)의 일환으로 직무 전환 신청을 받았다.

SK하이닉스는 이번에 열린 직무 설명회에 이어 본격적으로 TSV 라인에서 일할 인원들을 모집하고 이르면 내달 중엔 신설 라인 셋업을 마무리 짓는다는 목표다. 필요한 인원이 모집되지 않을 경우 부서별로 이동자가 차출될 가능성도 제기된다.

이번에 신설되는 TSV 라인은 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 투자 바람이 불고 있는 인공지능(AI) 모델과 서버에 키를 쥐고 있다고 해도 과언이 아니다. AI 서버에 필수인 HBM이 기존 반도체와는 달리 여러 칩을 붙여 완성되는 탓에 TSV라는 후공정 패키징 기술이 곧 HBM 생산 능력을 결정하기 때문이다. 지금처럼 HBM 수요가 넘처나는 상황이 앞으로는 더 심화될 것으로 전망되면서 TSV라인 증설은 HBM 제조사들에게 최우선 과제가 됐다.

특히 현재 HBM3를 생산하는 유일한 곳이자 엔비디아와 AMD 등 주요 AI 반도체 기업에 공급하고 있는 SK하이닉스는 TSV 라인 증설 문제로 발등에 불이 떨어진 상황이다. HBM 수요가 본격적으로 커지기 시작한 지난 상반기부터 라인 증설 위치를 고민하다가 유휴공간이 있는 청주 M15 P3 팹 일부를 활용키로 최종 결정했다.

SK하이닉스 청주 팹은 원래 낸드플래시를 주로 생산하는 곳이고 이천 팹에서 생산한 HBM을 청주로 가져와 다시 패키징해야 한다는 번거로움이 있지만 시급한 라인 증설을 위해 최적의 선택이었던 것으로 평가된다. 게다가 내년까지는 낸드시장 악화가 이어지면서 청주 팹에 유휴공간을 활용할 여력이 더 많아지면서 청주 TSV라인 신설이 결정된 것으로 보인다.

회사가 적극적으로 신설 라인 근무자를 모집하고 있지만 직원들의 반응은 반반이다. HBM 시장 전망이 밝고 미래 핵심 D램으로 성장을 이어갈 것이라는 점에서 여기에 핵심 공정인 TSV 라인으로 직무를 옮기는 것이 커리어에 도움이 될 것으로 보는 이들도 있지만 초기 라인 셋업에 업무 강도가 높다는 점과 라인이 청주 팹에 지어진다는 점을 들어 기피하는 이들도 많은 것으로 알려졌다.