반도체대전 개막… 삼성·SK, AI·전장 등 차세대 제품 '눈길'

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 국내 최대 반도체 전시회에서 혁신 제품들을 대거 선보였다. 올해는 최근 화두로 떠오른 인공지능(AI) 반도체와 미래 먹거리로 떠오른 차량용 반도체 기술들이 눈길을 끌었다.

25일 한국반도체산업협회가 주최하는 '반도체대전(SEDEX) 2023'이 삼성동 코엑스에서 개최됐다.

올해로 25회를 맞이한 반도체대전이 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 시스템반도체기업 및 소재·부품·장비 등이 참여, 320개사, 830부스로 역대 최대 규모를 자랑했다.

이번 전시회에서 가장 큰 규모로 참가하는 삼성전자는 CMM(CXL Memory Module)과 같은 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군부터 최선단 파운드리 공정, 어드밴스드 패키지 기술을 선보였다. 또 응용처벌 다양한 차세대 반도체 제품들도 전시했다.

특히 삼성전자는 전시 부스에 콘셉트카를 전시해 관람객들의 이목을 끌었다. 콘셉트카는 자동차에 탑재되는 삼성전자의 반도체 제품들을 한 눈에 파악할 수 있도록 전시했다. 삼상전자가 향후 고성장이 전망되는 전장 시장 공략에 속도를 내겠다는 뜻으로 풀이된다.

앞서 삼성전자는 지난달 독일 뮌헨에서 열린 'IAA 모빌리티 2023(옛 프랑크푸르트 모터쇼)'에 처음 참가해 미래차 혁신을 이끌 첨단 전장 기술을 대거 선보이기도 했다. 메모리, 시스템LSI, 파운드리, LED에 이르는 DS부문 전 영역의 차량용 반도체 솔루션을 선보이며 '토탈 차량용 반도체 솔루션 프로바이더'로서의 위상을 강화한다는 계획이다.

삼성전자는 부스에서 제품 전시 외에도 협력사와의 동반성장을 강조했다. 삼성전자 반도체는 공정성, 개방성, 상생의 철학을 바탕으로 전 세계 협력회사와 지속가능한 공급망 생태계를 구축하고 있다. 성능평가와 패턴웨이퍼 사업 등을 통해 협력사의 기술적 성장 및 기술 인프라 구축을 지원한다.

올해로 창사 40주년을 맞이한 SK하이닉스는 글로벌 톱 수준의 AI 메모리 제품과 기술을 선보였다. 고대역폭메모리(HBM) 신제품인 'HBM3E', PIM(Processing In Memory) 기반 AI 가속기 카드 'AiMX'를 비롯해 최신 규격의 서버용 DDR5, eSSD 등을 전시했다.

SK하이닉스는 DDR5, HBM 등 차세대 D램 제품을 글로벌 빅테크 기업들에게 공급하고 있다. 가장 최신인 5세대 HBM인 'HBM3E'는 현재 엔비디아에 샘플을 공급한 상태다. SK하이닉스는  HBM 등 고부가 제품 점유율 확대를 통해 실적 개선에 나서고 있다.

김록호 하나증권 연구원은 "SK하이닉스는 메모리 다운사이클에서 생성형 AI 관련 HBM 매출 확대로 실적 차별화에 성공했다"며 "지난 2분기 산업 전체의 D램 가격이 전분기 대비 하락한 반면 SK하이닉스의 D램 평균판매가격(ASP)은 상승했고, HBM이 포함된 그래픽향 매출 비중도 14%에서 22%로 확대됐다"고 말했다.

LX세미콘은 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 선보이며 미래 성장동력을 제시했다. 이번 전시를 통해 TV, 모바일 등 디스플레이 제품군에서 자동차와 가전으로 확대하고 있는 LX세미콘의 반도체 기술력을 소개했다.

'우리의 일상과 함께하는 LX세미콘'을 콘셉트로 꾸며진 전시부스는 ▲Life Style ▲Automotive ▲Technology ▲ESG 존으로 각각 구성됐다. 특히 전시부스 곳곳에 인터랙티브 요소를 추가해 관람객들이 제품에 적용된 반도체들을 보다 직관적으로 경험할 수 있도록 했다.

LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 시스템 반도체 기술을 세계적인 수준으로 끌어 올리며 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근에는 차량 및 가전용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해 글로벌 시스템 반도체 업체로 도약하고 있다.

손보익 LX세미콘 사장은 "지속적인 R&D 투자로 디스플레이 IC 뿐만 아니라 MCU, 전력반도체, 방열기판 등 사업 포트폴리오를 다각화해 지속가능한 미래를 준비하겠다"고 강조했다.

이 외에도 램리서치, 동진쎄미켐, ARM, 원익, 피에스케이, 엑시콘, 주성엔지니어링 등 글로벌 반도체 제조·장비 기업들이 참가했다.

올해 전시회에는 경기 용인특례시와 강원특별자치도 등 지자체도 참가해 반도체기업 유치에 나서기도 했다.

용인시는 지난 7월 정부의 국가첨단전략산업 반도체 특화단지로 지정된 용인 첨단 시스템반도체국가산업단지(이동·남사읍), 용인 반도체클러스터 일반산업단지(원삼면), 삼성전자 미래연구단지(농서동)를 중심으로 시의 반도체산업 정책 전반을 알리는 홍보관을 운영했다.

강원특별자치도, 강원테크노파크, 원주시는 '반도체기업 유치 홍보관'을 공동 운영해 '수도권 반도체 클러스터 확장의 최적지 원주'를 알렸다.

김진태 강원자치도지사는 "원주권을 중심으로 강원 전역이 포함된 '중부권 반도체 클러스터' 조성을 실현하겠다"며 "이를 위해 '인력 양성', '테스트 베드 구축', '부지 조성', '기업 유치' 등 4개 분야 전략 과제를 동시 다발적으로 추진할 것"이라고 밝힌 바 있다.

도는 '메이드 인 강원' 반도체 전문인력 1만명 양성을 목표로, 특성화고 반도체과를 신설하고, 도내 7개 대학 협업의 강원형 반도체 공유대학을 통해 학사 수준의 전문 인력 배출에 주력할 방침이다. 내년에는 반도체 특성화 대학, 권역별 공동 연구소 공모사업에 재도전하고 인력 양성 거점이 될 원주 반도체 교육센터를 오는 2026년까지 건립할 계획이다.

한편, 이날 행사에서는 정기태 삼성전자 파운드리사업부 최고기술책임자(CTO)가 '파운드리 산업의 최근 기술 동향'에 대해 발표했다.

정 사장은 "특정 회사를 언급하지는 못하지만 2나노, 1.4나노 하는 것들은 글로벌 빅테크 기업들과 같이 하고 있다"고 말했다.