SK하이닉스, 美 '슈퍼컴퓨팅 2023' 참가… '인공지능-고성는컴퓨팅 솔루션' 선봬

SK하이닉스는 지난 12일(현지시간)부터 17일까지 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023(SC 2023)'에 참가해 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 솔루션을 선보였다고 20일 밝혔다.

미국 컴퓨터 학회(ACM)와 IEEE 컴퓨터 학회가 1988년부터 연례행사로 열고 있는 슈퍼컴퓨팅(SC) 콘퍼런스는 HPC, 네트워킹, 스토리지, 데이터 분석 분야의 최신 기술을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 올해 처음으로 SC 2023에 참가해 제품 시연과 함께 다양한 주제로 발표를 진행했다.

부스에는 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하기 위한 다양한 차세대 제품이 전시됐다. 특히 AI와 HPC에 특화된 HBM3E는 속도와 용량, 방열성, 전력 효율 등에서 업계 최고 수준을 구현한 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션으로 많은 관심을 받았다.

특히 HBM3E는 SK하이닉스의 HBM3가 적용된 AI용 고성능 그래픽처리장치(GPU)인 엔비디아 H100과 함께 전시됐다.

이와 함께 생성형 AI 가속기인 AiMX도 시연했다. AiMX는 대규모 언어모델(LLM) 구현에 특화된 제품으로 PIM 기반 GDDR6-AiM 칩을 탑재했다. 이 제품은 기존 GPU 중심의 생성형 AI 시스템보다 AI 데이터 추론 시간을 대폭 단축하는 동시에 더 낮은 전력으로 구동 가능하다는 장점이 있다. 이에 데이터 집약적인 생성형 AI 추론 시스템 발전에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대되고 있다.

CXL(Compute Express Link)도 큰 관심을 받았다. CXL은 PCIe를 기반으로 표준화된 인터페이스인데, 유연한 메모리 확장 기능을 통해 AI와 데이터 분석 등에 활용되는 HPC 시스템의 효율성을 극대화할 수 있다. 이번 SC 2023에서 공개한 '나이아가라: CXL 분리형 메모리 솔루션' 플랫폼 시제품은 AI와 빅데이터 분산처리 시스템에서 높은 수준의 성능 향상을 기대할 수 있는 풀드 메모리 솔루션으로 호응을 얻었다.

또 회사는 CXL 기반 CMS(Computational Memory Solution)도 선보였다. CMS는 미국 로스앨러모스 국립연구소(LANL)와 협업해 개발된 솔루션으로, HPC 물리 서버에 활용되는 응용 프로그램의 성능을 개선하고 에너지 사용량을 줄여준다. 또 이 솔루션은 간접 메모리 접근을 가속화하는 동시에 데이터 이동을 크게 줄일 수 있는 기능을 갖추고 있다. 이 기술은 AI, 그래프 분석 등 메모리 집약적인 다양한 영역에도 적용 가능할 것으로 회사는 기대하고 있다.

이와 함께 LANL 등 여러 파트너와 함께 데이터 분석 성능을 높여주는 스토리지 장비인 객체 기반 컴퓨팅 스토리지(OCS) 시스템도 전시했다. 이 시스템은 기존 데이터 분석을 위해 불러왔던 방대한 데이터를 줄이기 위해 스토리지 자체에서 데이터를 분석하고 그 결과를 서버에 전송해 데이터 이동량을 최소화한다. 이번 시연을 통해 회사의 인터페이스 기술이 OCS에서 데이터 처리 능력을 어떻게 향상할 수 있는지 보여줬다.

DDR5 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module)을 포함해 다양한 데이터센터 솔루션도 선보였다. DDR5 RDIMM은 5세대 10㎚ 공정 기술인 1b를 적용한 제품으로 업계 최고 수준인 초당 6400Mb의 전송 속도를 지원한다. 이와 함께 최대 초당 8800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 MRDIMM도 함께 전시되며 관심을 받았다.

최신 기업용 SSD(eSSD) 제품인 PCIe Gen5 기반 PS1010 E3.S와 PS1030 등의 제품도 전시했다. 이중 PS1030은 빅데이터와 머신러닝 등에 특화된 제품으로 초당 1만4800MB의 순차 읽기 속도가 구현되며 이는 업계 최고 속도다.