인디애나주에 HBM 패키징… 2028년 가동WSJ, SK하이닉스 AI 열풍에 위상 급상승다음달 12일까지 상무부에 보조금 신청
  • SK하이닉스가 40억 달러(5조3720억원)을 투자해 미국에 반도체 패키징 시설을 건설한다. 

    27일 미국 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나 웨스트라파예트에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 약 40억달러를 투자할 계획이다.

    이 공장은 미국 최대 규모 공과대학이 있는 퍼듀대학교 인근에 세워질 예정으로 인디애나주 및 연방 세제 혜택이 예상되고 있다. 2028년 가동이 목표다. SK하이닉스 이사회를 통해 투자 계획을 최종 결정할 계획이다.

    WSJ는 SK하이닉스가 최근 인공지능(AI) 열풍이 일면서 위상이 급상승하고 있다고 언급했다. AI 선두 기업인 엔비디아의 최첨단 그래픽 프로세서 유닛 독점 파트너로 활동하면서 이른바 '고대역 메모리'(HBM) 시장에서 독보적 위치를 점하고 있다.

    WSJ은 엔비디아의 AI 칩이 반도체 산업의 핵심이라며 관련 생산이 대다수 한국과 대만 등 아시아 지역에서 이뤄지는 상황에서 이번 시설 투자는 미국에 중요한 돌파구가 될 것이라고 평가했다.

    특히 첨단 칩 패키징은 바이든 행정부의 반도체법에서 중요한 부분을 차지하고 있다며, 다음달 12일까지 상무부에 보조금을 신청할 수 있다고 전했다.

    미국 현지에서는 이번 공장이 미국 내 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 주요 시설이 될 것이라며, 업계 최고의 HBM 공급업체가 투자한다는 점도 주목할 만하다고 평가했다.

    앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 이어 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다.