열흘간의 유럽 시장 점검, 비즈니스 미팅獨 자이스와 협력강화 논의… ASML CEO 회동바티칸에서 프란치스코 교황 알현
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    이재용 회장이 독일, 이탈리아 등 열흘간의 유럽 출장을 마치고 3일 귀국했다. 

    이 회장은 이날 오전 7시 25분께 김포공항 전용기 터미널인 서울김포비즈니스항공센터를 통해 입국했다. 

    이 회장은 유럽 출장을 다녀온 소회를 묻는 기자들 질문에 "봅이 왔네요"라며 "아침부터 고생 많으시다"고 말했다. 독일 자이스 방문 외에 출장 성과를 묻는 질문에는 답변하지 않고 미리 도착한 차량에 탑승해 이동했다. 

    앞서 이 회장은 지난달 말 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.

    자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상에 달한다.

    이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살핀 것으로 알려졌다. 

    삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 이후 이 회장은 이탈리아로 날아가 처음으로 프란치스코 교황과 만난 것으로 알려졌다.  

    재계에서는 이 회장의 이번 출장을 반도체 초격화 확보를 위한 행보라는 분석이다. 

    이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 분주히 나서는 상황이다. 

    이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO(2024년 2월) ▲피터 베닝크 ASML CEO(2023년 12월) ▲젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년 5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

    삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, D램 공정에도 적용을 확대하고 있다. 삼성전자는 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

    삼성전자는 아직까지 글로벌 파운드리 1위 대만의 TSMC와 점유율 격차가 크지만 향후 3나노 이하 초미세공정에서 추격한다는 전략이다.