본사 인근 100억 규모 부동산 취득HBM용 TC본더 생산라인 증설 목적올해 매출 비중 40% 이상 확대 기대감
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    한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 장비 TC 본더 생산능력을 확대한다.

    17일 관련업계에 따르면 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지 내 부동산을 98억8000만원에 취득했다. 

    이번에 한미반도체가 취득하는 유형자산은 본사와 거리가 매우 가까운 곳으로 토지 면적 852평에 건물 면적은 707평이다. 취득예정일자는 오는 6월 10일이다.

    한미반도체는 "HBM용 TC본더 생산라인 증설"이라고 밝혔다. 

    한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 본딩 장비를 비롯해 여러 반도체 후공정 장비를 납품하고 있다. 주요 고객사는 SK하이닉스로 HBM 수요 확대로 본딩 장비도 주목받고 있다.

    여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올린 HBM은 적층 과정에서 D램을 열로 압착하는 ‘TC 본딩’ 과정을 거치는데 이때 사용되는 대표적인 장비가 TC 본더다. 특히 한미반도체 장비는 기존 TC 본더보다 HBM 생산량을 두 배 늘릴 수 있는 것이 특징이다. 

    한미반도체는 수요 확대를 예상하며 TC 본더 투자에 적극 나선바 있다. 지난해 8월 인천 본사 부지 내 6만6000㎡ 규모 5개 공장 중 3공장을 활용해 TC 본더 전용 공장인 '본더팩토리'를 구축했다. 이를 통해 SK하이닉스와 1000억원 규모의 공급 계약을 따내기도 했다. 

    TC 본더 장비 매출 비중은 전체 매출 7.9%에 불과했지만 생산 확대와 장비 다각화로 올해 매출 비중은 40% 이상으로 늘어날 것으로 전망되고 있다. 

    특히 HBM 시장은 AI(인공지능) 수요가 본격화되며 수요 증가가 빠르게 이뤄지고 있다. 이를 통해 HBM 시장은 반도체 업계의 투자 확대로 향후 5년 동안 연평균 성장률(CAGR)이 60~80%에 달할 것으로 예상된다. 올해 HBM 시장은 10조~15조원 규모에 달할 것이라는 분석이 나온다.