로이터통신, 익명 소신통 인용해 보도지난 4월 데스트 실패 결과 나와
  • 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 

    24일 로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력소비 등이 문제가 됐다며 이같은 소식을 전했다.

    로이터는 "삼성은 지난해부터 HBM3와 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔다"며 "최근 삼성의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 했다. 

    삼성전자는 로이터통신에 “HBM은 고객 요구에 따른 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품”이라며 “고객과의 긴밀한 협력을 통해 제품 최적화를 진행 중”이라고 밝혔다.