곽노정 SK하이닉스 사장 동행차세대 HBM 협력 강화 공감대ASML, NVIDIA 이어 광폭 행보
  • ▲ 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 웨이저자 TSMC 회장ⓒSK그룹
    ▲ 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 웨이저자 TSMC 회장ⓒSK그룹
    최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC의 웨이저자 회장을 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화를 논의했다.

    7일 SK그룹에 따르면 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 전날 타이베이에서 웨이 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만났다.

    최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"면서 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 두 회사의 협력 강화에 공감대를 나눴다.

    SK하이닉스와 TSMC는 지난 4월 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

    양사는 내년 양산 예정인 HBM4(6세대)부터 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.

    HBM4는 2025년 양산 계획이다.

    또 양사는 서로의 기술 결합을 최적화하는 동시에 HBM 고객들의 요청에도 함께 대응키로 했다.

    최 회장은 지난해 말부터 AI 및 반도체 분야의 글로벌 파트너사와 협력을 위한 행보를 이어오고 있다.

    지난해 12월에는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 기술 협력 방안을 이끌어냈고, 지난해 4월에는 미국 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화를 논의했다.

    SK그룹 관계자는 "한국의 AI 반도체 산업과 SK의 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 설명했다.